[发明专利]一种用于电热画的石墨烯发热体及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电热画的石墨烯发热体的制备方法，其特征是，包括首先将石墨烯杂化发热膜贴合在第一发热体绝缘基板的表面后进行第一热压处理；接着在石墨烯杂化发热膜相对的两端分别印刷载流电极；然后在石墨烯杂化发热膜的另一侧贴合第二发热体绝缘基板，并进行第二热压处理，其中，所述石墨烯杂化发热膜按照如下顺序进行的步骤制备而成：

1）按照如下重量份配比准备原料

氧化石墨烯 1～30

碳纳米管 0.1～10

分散剂 0.1～2

溶剂 58～99

2）将原料混合均匀，制成发热浆料后涂覆于绝缘基材的表面，接着进行干燥处理，发热浆料固化，形成石墨烯-碳纳米管-基材复合膜；

3）将石墨烯-碳纳米管-基材复合膜的绝缘基材剥离后，进行热还原处理，制得热还原-石墨烯复合膜，其中所述热还原处理的温度为500-1000 ℃；热还原处理时间为3~10 h；

4）对热还原-石墨烯复合膜进行辊压处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是，所述第一热压处理、第二热压处理的热压压力为0.5-0.8 MPa；热压温度为120-200 ℃。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述第一发热体绝缘基板、第二发热体绝缘基板选择聚酰亚胺膜、环氧树脂板或云母板。

4.如权利要求1所述的方法，其特征是，步骤2）中所述的干燥处理的温度为90～180℃；干燥时间为20～30 min。

5.如权利要求1所述的方法，其特征是，步骤2）中所述的干燥处理的温度为150 ℃；干燥时间为25 min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征是，步骤3）中所述热还原处理的温度为800℃；热还原处理时间为6.5h。

7.如权利要求1所述的方法，其特征是，步骤4）中所述辊压处理的压力为1~15 MPa。

8.如权利要求1所述的方法，其特征是，步骤4）中所述辊压处理的压力为12 MPa。

9.如权利要求1或2 所述的方法，其特征是，还包括对石墨烯杂化发热膜进行如下处理后，再贴合在第一发热体基材的表面：

首先将石墨烯杂化发热膜复合到离型膜的表面，制成石墨烯杂化组合膜；接着按照电热画用发热体电阻的设计要求，采用模切机对石墨烯杂化组合膜进行模切打孔，图案化处理，制得图案化-石墨烯杂化组合膜，并使得图案化-石墨烯杂化组合膜的电阻与电热画用发热体电阻相一致，然后再贴合至第一发热体绝缘基板的表面。

10.如权利要求1或2 所述的方法，其特征是，在第一发热体绝缘基板的表面涂覆胶黏剂，并在温度为80-120℃的条件下将石墨烯杂化发热膜贴合在第一发热体绝缘基板的表面。

11.如权利要求1或2 所述的方法，其特征是，在第一发热体绝缘基板的表面涂覆胶黏剂，并在温度为100℃的条件下将石墨烯杂化发热膜贴合在第一发热体绝缘基板的表面。

12.一种用于电热画的石墨烯发热体，其特征是，按照如权利要求1-11任一所述方法制备而成。