[发明专利]一种减震稳固型热敏电阻有效
申请号: | 202010382076.0 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111473884B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 许春生 | 申请(专利权)人: | 肇庆市端诚电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/24 | 分类号: | G01K7/24 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 526060 广东省肇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减震 稳固 热敏电阻 | ||
本发明公开了一种减震稳固型热敏电阻,其结构包括:正极引脚杆、晶闸微调机架、单片机板、标签薄槽、电阻壳罩体、集电环、滑套座、负极引脚管,本发明实现了运用晶闸微调机架与单片机板相配合,通过单片机板在正负温系数检测中,形成对位稳定的截面导通效果,使热敏电阻的负温系数检测管中,让对位张紧盘牵引滑动,保障检测管三百六十度位移的稳定性,提升正负温度系数检测对接效率,且同步配重垫护,保障底部硅晶二极闸管的半包裹式养护效果,提升整体负极引脚管插接的晶闸片轮板束囊包压效果,改变刚性插接电子元器件,运用绝缘软体和弹性隔振材料提升整体的微小内壳防护操作,也实时提升热敏电阻的适配灵敏度和抗损耗养护度。
技术领域
本发明是一种减震稳固型热敏电阻,属于电子设备领域。
背景技术
热敏电阻是适配滑变电阻和定制电阻的辅助电子元器件,方便在集成电路板上对过载电流和过热导线进行接洽检测增大阻值,保障线路的稳定,而适时调配电流电压也是热敏电阻监控操作的本质,提升整体内电路稳定性,目前技术公用的待优化的缺点有:
热敏电阻的正温系数检测和负温系数检测是温差适配电子元器件的电流热值实时监控接洽端,但硅晶二极管轻脆易晃动,会造成集成电板插接后搬运移动时,引脚杆的震动让正温系数检测横管和负温系数检测横管产生对位差,让温感截面对照尺寸不一致,导致热敏延迟反馈效率,且温度数据偏差造成电阻的错误引导电流传递操作,致使整体内电路的僵化和短路现象产生,影响热敏电阻本身灵敏度和内部零件的震动损耗。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种减震稳固型热敏电阻,以解决热敏电阻的正温系数检测和负温系数检测是温差适配电子元器件的电流热值实时监控接洽端,但硅晶二极管轻脆易晃动,会造成集成电板插接后搬运移动时,引脚杆的震动让正温系数检测横管和负温系数检测横管产生对位差,让温感截面对照尺寸不一致,导致热敏延迟反馈效率,且温度数据偏差造成电阻的错误引导电流传递操作,致使整体内电路的僵化和短路现象产生,影响热敏电阻本身灵敏度和内部零件的震动损耗的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种减震稳固型热敏电阻,其结构包括:正极引脚杆、晶闸微调机架、单片机板、标签薄槽、电阻壳罩体、集电环、滑套座、负极引脚管,所述晶闸微调机架与正极引脚杆扣合在一起并且轴心共线,所述晶闸微调机架通过单片机板与集电环电连接,所述集电环与滑套座嵌套成一体并且轴心共线,所述套座与负极引脚管扣合在一起,所述标签薄槽与电阻壳罩体为一体结构并且处于同一水平面上,所述单片机板插嵌在电阻壳罩体的前侧,所述晶闸微调机架设有垫衬球槽室、晶闸片轮板、引脚接罩帽、分支管轮架、束筒槽、转子集电管、对位张紧盘,所述晶闸片轮板插嵌在垫衬球槽室的内部并且轴心共线,所述对位张紧盘通过转子集电管与分支管轮架机械连接并且相互垂直,所述转子集电管嵌套于垫衬球槽室的顶部上并且处于同一竖直面上,所述垫衬球槽室与束筒槽焊接成一体并且相互贯通,所述引脚接罩帽嵌套于垫衬球槽室与晶闸片轮板轴心的内部,所述晶闸片轮板与正极引脚杆扣合在一起并且轴心共线。
为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:
作为本发明的进一步改进,所述晶闸片轮板由包夹扁囊块、气鼓硅晶板、晶闸片、铜丝线组成,所述包夹扁囊块紧贴于气鼓硅晶板轴心端的下侧并且处于同一竖直面上,所述气鼓硅晶板与晶闸片扣合在一起,所述铜丝线插嵌在气鼓硅晶板的内部并且处于同一竖直面上,所述晶闸片与铜丝线电连接。
作为本发明的进一步改进,所述包夹扁囊块由橡胶折管、椭球囊槽、硅胶垫、弧顶弹簧座组成,所述橡胶折管与硅胶垫紧贴在一起并且处于同一竖直面上,所述橡胶折管插嵌在椭球囊槽的内部,所述弧顶弹簧座与橡胶折管采用过盈配合并且相互交叉。
作为本发明的进一步改进,所述引脚接罩帽由衔铁接柱端、轮槽室、塑料壳块组成,所述衔铁接柱端安设在轮槽室的内部,所述轮槽室与塑料壳块嵌套成一体并且轴心共线。
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