[发明专利]一种卡芯片加工设备在审
申请号: | 202010382162.1 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111451869A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 吴学彪 | 申请(专利权)人: | 吴学彪 |
主分类号: | B24B9/02 | 分类号: | B24B9/02;B24B41/02;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭州市文*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 设备 | ||
1.一种卡芯片加工设备,其结构包括主控机(11)、操控头(22)、加工头(33)、操作台(44)、操控面板(55),其特征在于:
所述操控面板(55)与主控机(11)为一体化结构,所述操作台(44)焊接于主控机(11)上表面,所述加工头(33)上端贯穿于操控头(22)内部。
2.根据权利要求1所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述加工头(33)包括套头(1)、主转杆(2)、底托(3),所述主转杆(2)上端嵌入于套头(1)内部,所述主转杆(2)远离套头(1)的一端内部安装有底托(3)。
3.根据权利要求2所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述底托(3)包括摆向角(11)、环层(22)、中体(33),所述中体(33)贯穿于环层(22)内部且位于同一轴心上,所述环层(22)与摆向角(11)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述摆向角(11)包括隔层(01)、托角(02)、软层(03),所述隔层(01)与软层(03)相贴合,所述托角(02)嵌入于隔层(01)内部,所述软层(03)与托角(02)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述托角(02)包括总托头(01)、外裹层(02)、中摆条(03),所述中摆条(03)嵌入于外裹层(02)内部,所述中摆条(03)的首尾两端安装有总托头(01)。
6.根据权利要求2所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述主转杆(2)包括转磨边(101)、中硬体(202),所述转磨边(101)抵在中硬体(202)外表面。
7.根据权利要求6所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述转磨边(101)包括总力边(11)、聚力角(22),所述总力边(11)嵌入于聚力角(22)内部。
8.根据权利要求7所述的一种卡芯片加工设备,其特征在于:所述聚力角(22)包括内散角(11)、抵托头(22)、隔力层(33),所述隔力层(33)与内散角(11)为一体化结构,所述隔力层(33)远离内散角(11)的一端与抵托头(22)相连接。
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