[发明专利]一种低界面电阻的全固态电池及其制备方法有效
申请号: | 202010382488.4 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111525181B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 朱蕾;贾荻;吴勇民;颜廷房;王琴;汤卫平 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H01M10/056 | 分类号: | H01M10/056;H01M10/058;H01M10/42 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 贾慧琴;包姝晴 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 界面 电阻 固态 电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,该全固态电池包含一体化电芯,该一体化电芯包含:依次布置的正极集流体层、正极层、缓冲层、有机无机复合电解质膜、负极层、负极集流体层;其中,所述有机无机复合电解质膜包括高分子聚合物基体、锂盐和无机填料;所述高分子聚合物基体选择聚偏氟乙烯或聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物;所述锂盐选择双三氟甲基亚胺锂、双氟磺酰亚胺锂、高氯酸锂、六氟磷酸锂、四氟硼酸锂、二草酸硼酸锂、草酸二氟硼酸锂、二氟磷酸锂的至少一种;所述的正极层、缓冲层及电解质层结合为一体,形成复合层;所述的正极集流体层通过真空磁控溅射镀膜形成;所述负极、负极集流体层通过真空磁控溅射镀膜形成;该方法包含:
步骤1,将粘结剂溶于NMP溶液中,之后添加导电剂,分散之后,添加活性物质以及锂盐,进行分散搅拌,得到正极浆料;
步骤2,将所述的正极浆料涂布在铝箔上,干燥,然后进行辊压,冲切得到正极极片;
步骤3,将聚氧化乙烯、LiTFSI、碳酸乙烯酯和离子液体在溶剂中混合搅拌,获得均匀的聚合物浆料;
步骤4,将所得的聚合物浆料均匀涂覆在所述的正极极片上,干燥,在极片上形成一缓冲层,得到缓冲层修饰的正极极片;
步骤5,将高分子基体、锂盐和无机填料在溶剂中混合搅拌,获得均匀的有机无机复合电解质浆料;
步骤6,将所得的有机无机复合电解质浆料均匀涂覆在步骤4得到的缓冲层修饰的正极极片上的缓冲层侧,干燥,剥离铝箔,正极层、缓冲层及电解质层结合为一体,形成复合层;
步骤7,将步骤6所得到的复合层作为基片,在其正极层一侧利用真空磁控溅射镀膜工艺直流溅镀正极集流体层;
步骤8,将步骤7所得到的复合层作为基片,在其电解质层一侧利用真空磁控溅射镀膜工艺直流溅镀负极材料,形成负极层;
步骤9,将步骤8所得到的复合层作为基片,在其负极层一侧利用真空磁控溅射镀膜工艺直流溅镀负极集流体层,得到一体化电芯;
步骤10,将步骤9得到的一体化电芯封装后得到全固态电池。
2.如权利要求1所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述的正极集流体层包含铂膜或钛膜。
3.如权利要求1所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述缓冲层与正极层的质量比为1:30~1:300。
4.如权利要求1所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述正极层包括活性物质、导电剂、粘结剂和锂盐;所述活性物质选择钴酸锂、锰酸锂、磷酸铁锂、镍钴锰三元材料和镍钴铝三元材料中的至少一种;所述导电剂选择纳米碳纤维,SuperP,乙炔黑,KS6,CNT或石墨烯中的至少一种;所述粘结剂选择聚偏氟乙烯;所述锂盐选择双三氟甲基亚胺锂、双氟磺酰亚胺锂、高氯酸锂、六氟磷酸锂、四氟硼酸锂、二草酸硼酸锂、草酸二氟硼酸锂、二氟磷酸锂中的至少一种。
5.如权利要求1所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述缓冲层由聚氧化乙烯、LiTFSI、碳酸乙烯酯和离子液体形成。
6.如权利要求1所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述离子液体为咪唑类离子液体、哌啶类离子液体、吡咯类离子液体中的一种或多种的混合物。
7.如权利要求6所述的低界面电阻的全固态电池的制备方法,其特征在于,所述离子液体为N-甲基-N-丙基哌啶二(三氟甲基磺酰)亚胺。
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