[发明专利]电浸润微流控背板及其制备方法

权利要求书

1.一种电浸润微流控背板，包括：

薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管阵列包括有源区和信号线金手指绑定区；

堤坝层，所述堤坝层围绕在所述有源区边缘并且不包含所述信号线金手指绑定区；

介电层，所述介电层设置在所述有源区的表面；以及

疏水层，所述疏水层设置在所述介电层的表面；

其中，所述堤坝层由均苯酐型聚酰亚胺、醚酐型聚酰亚胺、酮酐型聚酰亚胺、氟酐型聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂、PMR型聚酰亚胺树脂、热固化型有机光阻材料和光交联性有机光阻材料中的任意一种或多种形成；并且所述堤坝层的高度为10nm至100μm。

2.根据权利要求1所述的电浸润微流控背板，其中，所述堤坝层设置有至少一个。

3.根据权利要求2所述的电浸润微流控背板，其中，所述堤坝层设置有两个，分别为第一堤坝层和第二堤坝层，所述第一堤坝层位于所述第二堤坝层的内侧，所述第一堤坝层将所述有源区围绕在内部，并且所述第二堤坝层不包含所述信号线金手指绑定区。

4.根据权利要求3所述的电浸润微流控背板，其中，所述第一堤坝层和所述第二堤坝层的高度相同或不同。

5.根据权利要求4所述的电浸润微流控背板，其中，所述第一堤坝层的高度为100nm至10μm。

6.根据权利要求5所述的电浸润微流控背板，其中，所述第一堤坝层的高度为500nm至5μm。

7.根据权利要求4所述的电浸润微流控背板，其中，所述第二堤坝层的高度为100nm至10μm。

8.根据权利要求7所述的电浸润微流控背板，其中，所述第二堤坝层的高度为500nm至5μm。

9.根据权利要求4所述的电浸润微流控背板，其中，所述第一堤坝层的高度为2.2μm，所述第二堤坝层的高度为1.7μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电浸润微流控背板，其中，所述疏水层为3D超疏水层。

11.根据权利要求10所述的电浸润微流控背板，其中，所述3D超疏水层由含氟聚合物和含氟精细化学品材料形成。

12.根据权利要求11所述的电浸润微流控背板，其中，所述3D超疏水层由聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、可熔性氟树脂和氟橡胶中的任意一种或多种材料形成。

13.根据权利要求10所述的电浸润微流控背板，其中，所述3D超疏水层的厚度为1nm至1mm。

14.根据权利要求13所述的电浸润微流控背板，其中，所述3D超疏水层的厚度为10nm至10μm。

15.根据权利要求14所述的电浸润微流控背板，其中，所述3D超疏水层的厚度为20nm至1μm。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的电浸润微流控背板的制备方法，包括：

制备所述电浸润微流控背板的薄膜晶体管阵列，并使所述薄膜晶体管阵列包括有源区和信号线金手指绑定区；

在所述有源区的边缘设置堤坝层，使得所述堤坝层将所述有源区围绕在内部并且不包含所述信号线金手指绑定区；以及

在所述有源区的表面依次设置介电层和疏水层。

17.根据权利要求16所述的制备方法，其中，所述堤坝层通过直接打印法、丝网印刷法、掩膜蒸镀法、曝光及显影法、刻蚀法或光阻直接剥离法形成。