[发明专利]一种电池的封装方法和电池在审

专利信息
申请号: 202010385607.1 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111446390A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 邹本辉 申请(专利权)人: 苏州融睿电子科技有限公司
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01M2/10;H01M10/04
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 衡滔
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电池 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种电池的封装方法,其特征在于,包括:

提供待封装的电池;所述待封装的电池包括金属外壳和设置在所述金属外壳内的电极,所述金属外壳的内壁和所述电极之间具有间隙;

在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物,以使所述间隙被所述第一填充物及所述第二填充物填满,所述内壁和所述电极之间通过所述第一填充物及所述第二填充物间隔开;

其中,所述第一填充物和所述第二填充物二者之一为陶瓷,另一者为玻璃。

2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述间隙为环形间隙,所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物,包括:

沿所述环形间隙的轴向、径向或者周向交替填充所述第一填充物和所述第二填充物。

3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物,包括:

在所述间隙内填充所述第一填充物,以使所述间隙被部分填充,剩余部分间隙;

在所述部分间隙内填充所述第二填充物,以使所述部分间隙被全部填充。

4.根据权利要求3所述的封装方法,其特征在于,所述第一填充物为玻璃,所述第二填充物为陶瓷。

5.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物之前,所述方法还包括:

在所述内壁和/或所述电极上设置用于卡紧所述第一填充物和所述第二填充物的卡紧件。

6.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述在所述内壁和/或所述电极上设置用于卡紧所述第一填充物和所述第二填充物的卡紧件,包括:

在所述内壁上开设凹槽,在所述电极上设置与所述凹槽对应的凸起;

对应的,所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物,包括:

在将所述第一填充物和所述第二填充物填充到所述间隙中时,所述第一填充物和所述第二填充物填满所述凹槽。

7.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述第一填充物和所述第二填充物的形状与所述间隙的形状匹配,所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物,包括:

将所述第一填充物和所述第二填充物铺设在所述间隙内。

8.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述在所述间隙内填充第一填充物和第二填充物后,所述方法还包括:

对所述第一填充物和/或所述第二填充物进行烧结。

9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述对所述第一填充物和/或所述第二填充物进行烧结,包括:

对所述第一填充物和所述第二填充物中的玻璃进行烧结。

10.一种电池,其特征在于,所述电池为按照权利要求1-9任一项所述的封装方法进行封装得到的电池。

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