[发明专利]一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液有效
| 申请号： | 202010385985.X | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111501072B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;孙延一;林建辉 | 申请（专利权）人： | 广东哈福科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 镀液去 钝化剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀铜镀液,其特征在于：所述电镀铜镀液中含有去钝化剂，所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种电镀铜镀液,其特征在于：所述苯多甲酸包括对苯二甲酸及其同分异构体、均苯三甲酸及其同分异构体、均苯四甲酸及其同分异构体、苯五甲酸、苯六甲酸中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种电镀铜镀液,其特征在于：所述苯多甲酸盐包含钠盐、钾盐中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种电镀铜镀液，其特征在于：以水为溶剂，所述去钝化剂在所述电镀铜镀液中的浓度为：10-1000mg/L。
5.根据权利要求4所述的一种电镀铜镀液，其特征在于：以水为溶剂，所述电镀铜镀液还包括下述浓度的组分：
CuSO4：10-200g/L；
H2SO4：30-250g/L；
卤素离子：40-80mg/L；
光亮剂：3-10mg/L；
抑制剂：50-200mg/L；
整平剂：5-20mg/L。
6.根据权利要求5所述的一种电镀铜镀液，其特征在于：所述光亮剂为双(3-磺丙基)二硫化二钠。
7.根据权利要求5所述的一种电镀铜镀液，其特征在于：所述抑制剂为聚乙二醇。
8.根据权利要求5所述的一种电镀铜镀液，其特征在于：所述整平剂为噻 唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。
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