[发明专利]带有内表面电极层的压电喷墨打印器件有效

专利信息
申请号: 202010386134.7 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111923600B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 谢永林;张小飞;吕慧强;陆建斌;杜旋 申请(专利权)人: 苏州锐发打印技术有限公司
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 带有 表面 电极 压电 喷墨 打印 器件
【权利要求书】:

1.一种压电喷墨打印器件,其特征在于,包括:

一个基板;

至少有一排液滴喷射器的阵列,每一排沿排行方向,每个液滴喷射器包括:

一个压力室设置在基板的第一面上,该压力室由第一侧墙和第二侧墙定界;及

一个喷孔设置在与基板第一面相反的基板第二面的喷孔层中;

一个压电板,其第一表面紧靠压力室的第一面;

一个键合层设置在压电板与基板之间,其键合层有至少一个键合层窗口;

一个第一电极层设置在压电板第一表面上,其中第一电极层包括:

与每个液滴喷射器相对应的一条第一信号线,每一条第一信号线通到一个相应的第一信号线互连焊盘;并且

地线设置在每个压力室的两边,其地线电连接到至少一个第一地线互连焊盘;

一个第二电极层设置在基板第一面上,其中第二电极层包括:

与每条第一信号线相对应的一条第二信号线,每一条第二信号线通到一个相应的第二信号线互连焊盘和一个信号输入焊盘,其中第一信号线互连焊盘通过信号线焊节电连接到第二信号线互连焊盘上;

与每个第一地线互连焊盘相应的第二地线互连焊盘,其中每个第一地线互连焊盘通过地线焊节电连接到第二地线互连焊盘上;及

至少一个返地焊盘电连接到多个第二地线互连焊盘上;及

至少一个公共总地线电连接到至少一个返地焊盘。

2.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,至少一个公共总地线设置在基板第一面上的第二电极层中。

3.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,进一步包括:

一绝缘层设置在基板第一面的第二电极层上,绝缘层有与每个第二信号线互连焊盘和每个第二地线互连焊盘相对应的绝缘层窗口;及

在绝缘层中的每个绝缘层窗口上设置一个焊节。

4.根据权利要求3所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,对每个焊节:

相应的绝缘层窗口的面积小于焊节在绝缘层外表面的横截面面积;

相应的绝缘层窗口的周界设置于焊节在绝缘层外表面的周界以内;

相应的键合层窗口的面积大于焊节在绝缘层外表面的横截面面积;及

相应的键合层窗口的周界设置于焊节在绝缘层外表面的周界以外。

5.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,焊节的横截面为非圆形。

6.根据权利要求5所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,焊节的横截面为多边形。

7.根据权利要求5所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,焊节的横截面包括凹入的部分。

8.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,进一步包括:

一绝缘层设置在压电板第一表面上的第一电极层上,绝缘层有与每个第一信号线互连焊盘和每个第一地线互连焊盘相对应的绝缘层窗口;及

在绝缘层中的每个绝缘层窗口上设置一焊节。

9.根据权利要求8所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,对每个焊节:

相应的绝缘层窗口的面积小于焊节在绝缘层外表面的横截面面积;

相应的绝缘层窗口的周界设置于焊节在绝缘层外表面的周界以内;

相应的键合层窗口的面积大于焊节在绝缘层外表面的横截面面积;及

相应的键合层窗口的周界设置于焊节在绝缘层外表面的周界以外。

10.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,第一电极层和第二电极层各含铜层。

11.根据权利要求10所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,第一电极层和第二电极层各包括至少一个铬层。

12.根据权利要求1所述的压电喷墨打印器件,其特征在于,焊节中至少包括锡和金中的一种。

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