[发明专利]一种导热连接泡棉及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导热连接泡棉及其制备方法，泡棉原料组分按重量份计包括：聚碳酸酯二醇8‑10份、苯二亚甲基二异氰酸酯12‑15份、乙烯基聚硅氧烷4‑9份、2‑羟基丙酸2‑4份、氧化石墨烯0.6‑1.0份、季戊四醇20‑30份、聚乙烯亚氨15‑20份、十二烷基硫酸钠0.5‑1份、N‑苯基‑2‑萘胺1‑3份、瓜尔胶羟丙基三甲基氯化铵0.1‑0.4份、发泡剂3‑8份、固化剂2‑3份和阻燃剂1‑1.5份。本发明提供的导热连接泡棉导热性好，泡棉内部发泡率高，泡孔均匀细腻，各方面性能稳定，具有优良的压缩回弹性能、阻燃性、防水性和结构稳定性，并且生产成本低，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及泡棉技术领域，具体涉及一种导热连接泡棉及其制备方法。

背景技术

泡棉是塑料粒子发泡过的材料，分为PU泡棉、防静电泡棉、导电泡棉、EPE、防静电EPE、PORON、CR、EVA、架桥PE、SBR、EPDM等。泡棉具有弹性好、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点。

随着电子信息产业成为GDP增长的主要带动产业，电子产品的市场越来越大，例如笔记本电脑、大型液晶显示器、大功率电源等，对于这些电子产品而言，良好的散热是保障其正常连续工作的一个重要因素；据显示，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%，50℃时的寿命只有25℃时的1/6，导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化，因此，导热缝隙界面材料泡棉产品越来越受到关注。虽然目前已经出现了几种具有热传导效应的泡棉材料，但仍然存在导热系数低、均温性差、生产成本高等缺点。因此，针对如何提供一种高导热、均温性好的导热连接泡棉，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明目的在于提供一种导热连接泡棉及其制备方法，以提高泡棉的导热系数、均温性，改善泡棉的压缩回弹性能、阻燃性、防水性等。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案为：

第一方面，本发明提供了一种导热连接泡棉，原料组分按重量份计，包括：聚碳酸酯二醇8-10份、苯二亚甲基二异氰酸酯12-15份、乙烯基聚硅氧烷4-9份、2-羟基丙酸2-4份、氧化石墨烯0.6-1.0份、季戊四醇20-30份、聚乙烯亚氨15-20份、十二烷基硫酸钠0.5-1份、N-苯基-2-萘胺1-3份、瓜尔胶羟丙基三甲基氯化铵0.1-0.4份、发泡剂3-8份、固化剂2-3份和阻燃剂1-1.5份。

优选地，本发明提供的导热连接泡棉的原料组分按重量份计还包括：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物12-15份、改性碳纤维10-16份、松柏醇1-2份、腰果油1-1.5份和酚醛树脂5-7份。

进一步优选地，本发明提供的导热连接泡棉的原料组分按重量份计包括：聚碳酸酯二醇9份、苯二亚甲基二异氰酸酯13份、乙烯基聚硅氧烷6份、2-羟基丙酸3份、氧化石墨烯0.8份、季戊四醇25份、聚乙烯亚氨17份、十二烷基硫酸钠0.8份、N-苯基-2-萘胺2份、瓜尔胶羟丙基三甲基氯化铵0.3份、发泡剂5份、固化剂2.5份、阻燃剂1.2份、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物14份、改性碳纤维13份、松柏醇1.6份、腰果油1.3份和酚醛树脂6份。

需要说明的是，本发明采用的聚碳酸酯二醇优选其羟值在150mgKOH/g-500mgKOH/g的范围，并且其数均分子量在200-1800的范围，进一步优选为聚碳酸酯二醇（PCDL-1000）；本发明采用的乙烯基聚硅氧烷为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、多乙烯基双苯基聚硅氧烷中的一种或几种的组合，优选为乙烯基含量为0.3%的端乙烯基聚二甲基硅氧烷；本发明采用的发泡剂为二氯甲烷和/或一氟三氯甲烷；本发明采用的固化剂为甲酸和/或乙酸；本发明采用的阻燃剂选自铝镁系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、硼酸锌阻燃剂中的一种或多种；本发明采用的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）中醋酸乙烯酯的质量含量优选为33%，190℃下熔融指数优选为43g/10min。