[发明专利]一种共孔径全空域覆盖天线有效

专利信息
申请号: 202010386633.6 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111682303B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 李灏一;程旗;汪小林;边成;李士东;郑万清 申请(专利权)人: 四川九洲电器集团有限责任公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 胡川
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 孔径 空域 覆盖 天线
【权利要求书】:

1.一种共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,包括印制电路板,所述印制电路板上形成有馈电网络,所述印制电路板上设有垂直极化天线单元、四个圆极化天线单元和四个周期去耦结构,所述四个圆极化天线单元以所述垂直极化天线单元为中心环绕排布,相邻两个所述圆极化天线单元在排布方向上的相位相差90度,相互正对的两个圆极化天线单元的间距为1/2波长,每一所述圆极化天线单元与垂直极化天线单元之间设有一个周期去耦结构,所述垂直极化天线单元和圆极化天线单元均与所述馈电网络馈电连接,所述垂直极化天线单元、圆极化天线单元及周期去耦结构共孔径设置。

2.根据权利要求1所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述垂直极化天线单元为折叠单极子,所述圆极化天线单元为PIFA。

3.根据权利要求2所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述周期去耦结构为一边开设有缺口的金属框,且缺口正对圆极化天线单元。

4.根据权利要求1至3任一项所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,还包括金属底板和天线罩,所述天线罩罩设在金属底板上形成密闭空腔,所述印制电路板位于密闭空腔内。

5.根据权利要求4所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述密闭空腔采用灌封材料填充。

6.根据权利要求5所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述灌封材料为发泡料。

7.根据权利要求4所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述金属底板设有射频插座,所述射频插座与馈电网络馈电连接。

8.根据权利要求7所述的共孔径全空域覆盖天线,其特征在于,所述垂直极化天线单元和圆极化天线单元通过螺钉与印制电路板固定,所述射频插座通过螺钉与金属底板固定,所述天线罩通过铆钉与金属底板固定。

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