[发明专利]微机电系统压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统压力传感器，其特征在于，所述微机电系统压力传感器包括第一电容，所述第一电容包括：

相对设置的第一电极和第二电极，所述第一电极具有感测区域；

过滤部，设置在所述感测区域的与空气连通的一侧。

2.根据权利要求1所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述微机电系统压力传感器还包括第二电容，所述第二电容包括：

衬底；

隔离层；以及

相对设置的第三电极和第四电极，所述第三电极和所述第四电极位于所述衬底和所述隔离层之间，以与空气隔离。

3.根据权利要求1所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述第一电容还包括：

衬底；

支撑层，所述第一电极和所述第二电极位于所述衬底和所述支撑层之间，并形成密封的第一空腔，所述过滤部设置在所述第一电极和所述衬底之间。

4.根据权利要求3所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述衬底上设置有感测通道，所述过滤部设置在所述感测通道中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述过滤部与所述第一电极形成与空气连通的第二空腔。

6.根据权利要求5所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述第二空腔与位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一空腔轴对称。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述过滤部为设置在所述第一电极和衬底之间的滤孔层。

8.根据权利要求7所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述滤孔层和所述衬底之间还设置有绝缘层。

9.根据权利要求7所述的微机电系统压力传感器，其特征在于，所述滤孔层的材质为氮化硅。

10.一种微机电系统压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上沉积滤孔层；

在所述滤孔层上沉积下电极层；

在所述下电极层上沉积上电极层；

在所述衬底上开设感测通道，使得所述下电极层具有与空气连通的感测区域。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

将所述上电极层分割成第一上电极和第二上电极，其中所述第一上电极与所述感测区域相对设置。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述下电极层和所述上电极层之间具有第一腔体，所述第一腔体中填充有第一牺牲层材料，

所述制造方法还包括：

通过所述上电极层上的释放孔释放所述第一牺牲层材料，并在所述上电极层上沉积支撑层，使所述第一腔体构成密闭的空腔。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述下电极层和所述衬底之间具有第二腔体，所述第二腔体中填充有第二牺牲层材料，

在所述衬底上开设感测通道之后，所述制造方法还包括：

通过所述滤孔层释放所述第二牺牲层材料，以形成悬空的过滤结构。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述下电极层和所述上电极层之间形成的第一腔体与所述第二腔体轴对称。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述衬底和所述滤孔层之间沉积第一绝缘层。

16.根据权利要求10至14中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述下电极层和所述上电极层之间沉积第二绝缘层。