[发明专利]微流控芯片、芯片控制装置及其操作方法

权利要求书

1.一种芯片控制装置，其特征在于，所述芯片控制装置包括微流控芯片、转动控制机构和至少一个芯片安装机构；所述转动控制机构的转动控制端安装有转轴；所述微流控芯片通过所述芯片安装机构与所述转轴连接；

所述微流控芯片包括：

芯片本体，所述芯片本体开设有首级腔室、末级腔室和至少一个中间腔室；

所述首级腔室、所述中间腔室和所述末级腔室依次连通形成流体通路，所述流体通路内的液体随着所述芯片本体的单向转动而对应的单向自由流动；

所述芯片安装机构包括：

套装在所述转轴上的安装盘，所述安装盘的侧壁开设有至少一个芯片卡槽；

安装组件，所述安装组件包括控制杠杆，所述控制杠杆的两端分别转动装配有控制压杆和定位柱，所述控制杠杆的中部还转动装配有杠杆支柱和弹簧压杆；所述控制杠杆通过所述杠杆支柱装配在所述芯片卡槽内，所述弹簧压杆与所述杠杆支柱朝向相反；

安装在所述芯片本体上的卡接头，所述卡接头上开设有卡接孔，所述定位柱的端部具有滑动斜面，所述卡接头沿着所述滑动斜面通过所述卡接孔与所述定位柱卡接装配。

2.根据权利要求1所述的芯片控制装置，其特征在于，所述首级腔室、所述中间腔室和所述末级腔室的流出角度依次增大。

3.根据权利要求1所述的芯片控制装置，其特征在于，所述微流控芯片还包括：

至少一个微阀，所述微阀安装在所述首级腔室和所述中间腔室之间；和/或，所述微阀安装在所述中间腔室和所述末级腔室之间；和/或，所述微阀安装在相邻所述中间腔室之间。

4.根据权利要求1所述的芯片控制装置，其特征在于，所述微流控芯片还包括：

循环气道，所述循环气道连通所述首级腔室和所述末级腔室；

至少一个排气孔，所述排气孔的一端与所述首级腔室、所述中间腔室或所述末级腔室连通，所述排气孔的另一端与所述循环气道连通。

5.根据权利要求1所述的芯片控制装置，其特征在于，所述芯片安装机构还包括：

节点控制盘，所述安装盘具有连通所述芯片卡槽的安装内腔，所述节点控制盘装配在所述安装内腔中；所述节点控制盘上开设有与所述控制压杆配合的通孔，所述控制压杆活动套装在所述通孔内。

6.根据权利要求1所述的芯片控制装置，其特征在于，所述芯片安装机构还包括：

支路控制杆，所述安装盘上开设有穿孔，所述支路控制杆沿着所述转轴的长度方向与至少一个所述安装盘上的穿孔活动插接装配；所述控制压杆上设置有定位槽，所述支路控制杆上设置有与所述定位槽配合的锁定钩，所述定位槽与所述锁定钩之间随着所述支路控制杆的轴向往复移动而锁定或释放。

7.一种芯片控制装置的操作方法，其特征在于，根据权利要求1-6中任一项所述的芯片控制装置，步骤如下：

将所述微流控芯片依次转动至所述首级腔室、所述中间腔室和所述末级腔室的流出角度，使所述流体通路内的微流液体沿着所述首级腔室、所述中间腔室和所述末级腔室依次流动。