[发明专利]近贴聚焦型光电倍增管

权利要求书

1.一种近贴聚焦型光电倍增管，其特征在于，包括圆筒形管壳（1）、铟锡合金环（2）、环形记忆合金弹簧（3）、装配环（4）、陶瓷定位环（5）、微通道板（6）、压紧环（7）及阴极输入光窗（8），其中：

所述装配环（4）采用合金材质制备，并具有一台阶面，所述台阶面限定了上部和下部，所述压紧环（7）、微通道板（6）以及陶瓷定位环（5）从上到下依次装配并压紧在装配环（4）的上部，构成装配环组件；

所述陶瓷定位环（5）被设置成用于提供装配环（4）与微通道板（6）之间的电性绝缘，并且对微通道板进行位置固定；

所述微通道板（6）具有由实心玻璃管构成的外围区以及由空心玻璃管构成的电子倍增有效区，外围区环绕电子倍增有效区；

所述环形记忆合金弹簧（3）设置在装配环（4）的下部，并且其内径大于微通道板（6）的有效区直径；环形记忆合金弹簧（3）的相变温度低于所述铟锡合金环（2）的熔点；

所述阴极输入光窗（8）设置在压紧环（7）的顶部；

所述圆筒形管壳（1）的顶部设置有环形凹槽，构成储铟槽（12），所述铟锡合金环（2）设置在所述储铟槽（12）内；

其中，所述装配环组件作为整体安装到所述圆筒形管壳（1）中，并且所述环形记忆合金弹簧（3）在其处于伸长状态下将其装入圆筒形管壳（1）的底部，并且环形记忆合金弹簧（3）底端通过点焊或激光焊接方式与圆筒形管壳（1）的底面连接固定；

所述铟锡合金环（2）采用In55Sn48铟锡合金；所述环形记忆合金弹簧（3）采用CuZnAl记忆合金弹簧；

其中，在铟封过程中，当铟封温度高于环形记忆合金弹簧（3）相变温度范围时，所述环形记忆合金弹簧（3）处于缩短状态，使得装配环（4）、微通道板（6）及压紧环（7）的整体高度低于铟封槽的内沿顶面高度；

在铟封完成后，当降温至环形记忆合金弹簧（3）的相变温度以下时，铟锡合金处于凝固状态，而环形记忆合金弹簧（3）由收缩状态转变为伸长状态，从而对微通道板（6）施加压力，并使得压紧环（7）与阴极输入光窗（8）直接接触，实现近贴聚焦。

2.根据权利要求1所述的近贴聚焦型光电倍增管，其特征在于，所述压紧环（7）和陶瓷定位环（5）在各自与微通道板（6）接触的面上制备有电极，用于实现微通道板（6）的输入端与输出端的电性引出。

3.根据权利要求1所述的近贴聚焦型光电倍增管，其特征在于，所述圆筒形管壳（1）采用金属与陶瓷多层封接制备，壳体的圆筒部分采用氧化铝或氮化铝陶瓷制作，内部的储铟槽（12）采用4J29合金材料制作，陶瓷与合金件之间通过无氧铜焊料钎焊连接。

4.根据权利要求1所述的近贴聚焦型光电倍增管，其特征在于，所述阴极输入光窗（8）上设置有导电层及封接层，导电层为NiCr膜层，膜层厚度为30nA, 封接层采用多层金属膜层。

5.根据权利要求1所述的近贴聚焦型光电倍增管，其特征在于，所述圆筒形管壳（1）的底部设置有第一凸起部件（11），装配环（4）的底部设置有第二凸起部件（41），在装配环组件装入圆筒形管壳（1）时，所述第一凸起部件（11）与第二凸起部件（41）形成嵌套关系。