[发明专利]一种膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置在审

专利信息
申请号: 202010388870.6 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111619014A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 王勇;吴爱祥;王洪江;胡国斌;张兵;郑学敏;王贻明 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B28C7/02 分类号: B28C7/02;B28C7/12
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 充填 卧式 搅拌机 高度 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:包括手提杆(1)、料浆防喷溅隔板(2)、入料口格栅(3)、高度控制圆柱(4)、搅拌槽下料口固定板(5)及搅拌槽下料口卡位杆(6),手提杆(1)穿过料浆防喷溅隔板(2)并焊接于一体,手提杆(1)下端与高度控制圆柱(4)侧壁上端焊接,入料口格栅(3)位于高度控制圆柱(4)上表面,搅拌槽下料口固定板(5)位于高度控制圆柱(4)下表面,搅拌槽下料口卡位杆(6)焊接于搅拌槽下料口固定板(5)下方。

2.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:该装置整体安装于搅拌槽下料口,所述手提杆(1)数量为2-4个,手提杆(1)上端低于搅拌槽侧壁。

3.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:所述料浆防喷溅隔板(2)直径为40-60cm,料浆防喷溅隔板(2)低于手提杆(1)上端不少于20cm,料浆防喷溅隔板(2)高于入料口格栅(3)不少于20cm。

4.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:所述入料口格栅(3)均匀分布在高度控制圆柱(4)上表面,格栅间距为4-6cm。

5.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:所述高度控制圆柱(4)为空心,其内径与搅拌槽下料口内径相等,高度控制圆柱(4)侧壁高度为20-60cm。

6.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:所述搅拌槽下料口固定板(5)为圆环形,内径与高度控制圆柱(4)内径相等,外径比内径大5-10cm。

7.根据权利要求1所述的膏体充填卧式搅拌机液位高度控制装置,其特征在于:所述搅拌槽下料口卡位杆(6)深入搅拌槽下料口内,卡位杆长度为5-10cm。

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