[发明专利]一种基于双包层光纤的微准直器在审

专利信息
申请号: 202010389635.0 申请日: 2020-05-10
公开(公告)号: CN111650690A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 苑立波;孟令知;陈宫傣 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G02B6/028 分类号: G02B6/028;G02B6/26;G02B6/036
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 包层 光纤 微准直器
【权利要求书】:

1.一种基于双包层光纤的微准直器。其特征是:它由双包层光纤经热扩散制备而成。双包层光纤微准直器是在恒温场中,经热扩散制备而成,精细设计的双包层光纤的纤芯掺杂剂扩散后,折射率分布变为圆周对称的准高斯分布,可以等效为微准直器,实现出射光束的准直。

2.根据权利要求1所述的基于双包层光纤的微准直器,是在恒温场中,经过热扩散制备而成。恒温场的温度,在1000℃以上。

3.根据权利要求1所述的基于双包层光纤的微准直器,在恒温场中加热扩散一定时间之后,对热扩散后的双包层光纤进行定长度切割,可制备不同焦距的微准直器。

4.根据权利要求1所述的基于双包层光纤的微准直器,可对双包层光纤进行精细设计,包括对纤芯和内包层的几何尺寸、掺杂剂种类、数值孔径等进行设计。

5.根据权利要求1所述的基于双包层光纤的微准直器的制备方法,其特征是包括如下步骤:

1)、对双包层光纤进行精细设计

对纤芯和内包层的几何尺寸、掺杂剂种类、数值孔径进行设计。

2)、对双包层光纤进行热扩散处理

将双包层光纤放在恒温场中进行热扩散处理,加热一定时间之后,双包层光纤的折射率分布渐变为稳定的圆周对称的准高斯分布。

3)、对双包层光纤进行切割

对热扩散后的双包层光纤进行定长度切割,可制备不同焦距的光纤微准直器。

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