[发明专利]一种抗干扰型扁平马达有效

专利信息
申请号: 202010389726.4 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111313618B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 项吉 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H02K11/028 分类号: H02K11/028;H02K3/26;H02K7/075
代理公司: 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 代理人: 崔征
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 扁平 马达
【说明书】:

发明提出了一种抗干扰型扁平马达;所述扁平马达包括下壳体组件、电刷组件、定子组件、抗干扰型转子和上壳体组件:所述电刷组件、定子组件和抗干扰型转子均安装于所述下壳体组件和上壳体组件对合形成的空间内。所述扁平马达具有减少了堆叠空间;有效防止在运行时和长期使用后因反向电动势不稳定对射频电路,天线和IC产生的desens干扰的特点。

技术领域

本发明提出了一种抗干扰型扁平马达,属于手机硬件技术领域。

背景技术

Desense是手机硬件领域一个很难搞的问题,LCD,充电,马达工作时候都会产生电流波动,从而会产生变化的电磁场,干扰天线和射频的一些通路。而扁平马达因为成本便宜,结构好放,被广泛使用在手机中。但是扁平马达由于周期换相次数多,产生极其大的电流波动,因而desense非常难解,导致很多厂商为了解决扁平马达desense问题,在马达本体PCB上面增加屏蔽罩和导电胶布.等方法,但是这种方法增加了扁平马达的占用空间,同时,扁平马达由于电刷和PAD之间不停的接触摩擦,使用一段时间之后,电刷和PCB Pad产生磨损,长时间发生摩擦,产生磨损。改变两者之间的接触面积,从而改变马达线圈的接触阻抗,马达电刷和PCB Pad之间的接触阻抗如果不断变化,就会造成反向的电动势不稳定,产生非常大的Peak;即这种反向电动势对手机产生很高的EMC干扰。

发明内容

本发明为了解决现有手机用扁平马达存在灵敏度衰减(desense)、占用结构堆叠空间较大以及长时间使用后产生对手机较高的EMC干扰的问题,提供了一种抗干扰型扁平马达,所采取的技术方案如下:

一种抗干扰型扁平马达,所述扁平马达包括下壳体组件、电刷组件、定子组件、抗干扰型转子和上壳体组件:所述电刷组件、定子组件和抗干扰型转子均安装于所述下壳体组件和上壳体组件对合形成的空间内;其中,

电刷组件,安装于所述下壳体组件的壳体内,用于传导电流;

定子组件,设置于所述电刷组件上方,用于产生旋转磁场;

抗干扰型转子,设置于所述定子组件上方,并且所述抗干扰型转子的焊盘部分与所述电刷组件中的电刷相接触;所述抗干扰型转子上表面与所述上壳体组件贴合,用于产生旋转力矩。

进一步地,所述抗干扰型转子包括印刷电路PCB41、第一线圈、第一抗干扰组件、第二线圈和第二抗干扰组件;其中,

所述印刷电路PCB41上设有多个焊盘;

所述第一线圈的线端一和线端二分别与印刷电路PCB的焊盘电连接;用于产生使所述抗干扰型转子转动的定向力;

所述第一抗干扰组件与所述第一线圈并联连接,用于消除和抑制所述抗干扰型转子旋转过程中产生的电压和电流波动;

所述第二线圈的线端一和线端二分别与印刷电路PCB41的焊盘电连接;用于产生使所述抗干扰型转子转动的定向力;

所述第二抗干扰组件与所述第二线圈并联连接,用于消除和抑制所述抗干扰型转子旋转过程中产生的电压和电流波动。

进一步地,所述第一抗干扰组件包括第一压敏电阻和第一瞬态二极管;其中,

所述第一压敏电阻与所述第一线圈并联,用于抑制所述抗干扰型转子产生电压尖峰;

所述第一瞬态二极管与所述第一压敏电阻并联,用于消除所述抗干扰型转子旋转过程中由于反向电动势不稳定产生的电流尖峰。

进一步地,所述第二抗干扰组件包括第二压敏电阻和第二瞬态二极管;其中,

所述第二压敏电阻与所述第二线圈并联,用于抑制所述抗干扰型转子产生电压尖峰;

所述第二瞬态二极管与所述第二压敏电阻并联,用于消除所述抗干扰型转子旋转过程中由于反向电动势不稳定产生的电流尖峰。

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