[发明专利]多层电路板自动压合设备有效

专利信息
申请号: 202010389965.X 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111615271B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 陈开放;吴丰礼;王恒基;于水才 申请(专利权)人: 江苏拓斯达机器人有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;B65G49/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 高川
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板 自动 设备
【权利要求书】:

1.一种多层电路板自动压合设备,用于使复合电路板和柔性电路板自动压合,其特征在于,所述多层电路板自动压合设备包括:

复合板运料机构,所述复合板运料机构具有依次设置的上料工位、取料工位以及下料工位,所述复合板运料机构用以将所述复合电路板从所述上料工位运输到所述取料工位;

柔性板运料机构,所述柔性板运料机构具有压合工位,所述柔性板运料机构用以将所述柔性电路板运输到所述压合工位;及

压合机构,所述压合机构用于将位于所述取料工位的复合电路板移动到所述压合工位处与位于所述压合工位的所述柔性电路板进行压合后,经由所述压合机构和所述复合板运料机构运输到所述下料工位;

所述压合机构包括转动机械手、缓冲组件以及吸取组件,所述缓冲组件与所述转动机械手的驱动端连接;所述吸取组件连接于所述缓冲组件背离所述转动机械手的驱动端的一侧,所述吸取组件用于吸取所述复合电路板;

所述复合板运料机构包括载料盘,所述载料盘设有第一定位柱,所述复合电路板开设有定位孔,所述第一定位柱用于穿过所述复合电路板的定位孔以进行定位;所述载料盘还设有弹性件,所述弹性件与所述第一定位柱连接,以使所述第一定位柱可相对于所述载料盘做升降浮动;

所述吸取组件设有与所述第一定位柱相对应的第二定位柱,所述吸取组件朝向所述载料盘移动并吸取所述复合电路板时,所述第二定位柱与所述第一定位柱抵接,并朝向所述第一定位柱压制所述弹性件的方向移动,以使所述弹性件和所述第一定位柱收纳于所述载料盘的沉孔内,以使所述第一定位柱脱离所述定位孔,以使所述第二定位柱插入所述定位孔内进行定位。

2.如权利要求1所述的多层电路板自动压合设备,其特征在于,所述复合板运料机构包括:

机架,所述机架具有所述上料工位、所述取料工位以及所述下料工位;

送料运输组件,所述送料运输组件活动设于所述机架;以及

多个载料盘,所述载料盘可用于装载所述复合电路板,多个所述载料盘设于所述送料运输组件,所述送料运输组件驱动多个所述载料盘运动。

3.如权利要求2所述的多层电路板自动压合设备,其特征在于,所述载料盘背离所述送料运输组件的表面凹设形成设有仿形槽,所述仿形槽用以放置所述复合电路板。

4.如权利要求3所述的多层电路板自动压合设备,其特征在于,所述复合板运料机构还包括与所述仿形槽对应设置的夹紧组件,所述夹紧组件与所述载料盘连接;所述载料盘于所述送料运输组件上移动时,所述夹紧组件夹持固定于位于所述仿形槽内的所述复合电路板;

所述载料盘设有若干第一等高凸起块,若干所述第一等高凸起块间隔设置于所述载料盘内并位于所述仿形槽的槽底,若干所述第一等高凸起块用于抵接所述复合电路板;

所述载料盘于所述仿形槽相对的两侧壁均开设有让位缺口,所述缺口连通所述仿形槽;

所述仿形槽设有多个,多个所述仿形槽沿所述载料盘在所述送料运输组件的移动方向上间隔排列设置。

5.如权利要求2所述的多层电路板自动压合设备,其特征在于,所述复合板运料机构还包括回料运输组件,所述回料运输组件活动设于所述机架并邻近于所述送料运输组件,所述回料运输组件以用于将空的载料盘从所述下料工位运回所述上料工位;

且/或,所述复合板运料机构还包括止挡组件,所述止挡组件活动连接于所述机架,所述压合机构于所述取料工位对所述复合电路板取料并进行压合的过程中,所述止挡组件对位于所述送料运输组件上的多个所述载料盘进行止挡,使多个载料盘停止移动;

且/或,所述复合板运料机构还包括顶升组件,所述顶升组件活动连接于所述机架并位于所述取料工位,所述压合机构于所述取料工位对所述复合电路板取料时,所述顶升组件用于对位于取料工位的所述载料盘进行顶升,使其脱离所述送料运输组件。

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