[发明专利]一种宽频低涡流损耗的人工导体有效

专利信息
申请号: 202010390086.9 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111554463B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 白飞明;黄铭贤;金立川;张怀武 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01F1/00 分类号: H01F1/00;H01F1/147;H01L23/66;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 宽频 涡流 损耗 人工 导体
【权利要求书】:

1.一种宽频低涡流损耗的人工导体,其特征在于,所述人工导体为金属薄膜层和铁磁薄膜层交替层叠形成的金属薄膜层/(铁磁薄膜层/金属薄膜层)n的周期性多层膜结构,其中,第1~n/2层铁磁薄膜层的材料为铁磁材料A,第(n/2+1)~n层铁磁薄膜层的材料为铁磁材料B;所述铁磁材料A为Ni-Fe合金、Fe-Co合金、NiFeCo合金、Co-Cu合金、Ni-Cu合金、Fe-Cu合金、NiFeCu合金中的一种,所述铁磁材料B为Ni-Fe合金、Fe-Co合金、NiFeCo、Co-Cu合金、Ni-Cu合金、Fe-Cu合金、NiFeCu合金中的一种,且铁磁材料A和铁磁材料B的自然共振频率相差400~4000MHz;所述金属薄膜层为铜、铝、银或金。

2.根据权利要求1所述的宽频低涡流损耗的人工导体,其特征在于,所述宽频低涡流损耗的人工导体的厚度为3~50微米。

3.根据权利要求1所述的宽频低涡流损耗的人工导体,其特征在于,所述铁磁薄膜层的厚度为50~150nm,金属薄膜层与铁磁薄膜层的厚度比根据需要抑制涡流损耗的频率范围确定。

4.根据权利要求1所述的宽频低涡流损耗的人工导体,其特征在于,所述金属薄膜层和铁磁薄膜层的厚度比为(1~15):1。

5.权利要求1至4任一项所述宽频低涡流损耗的人工导体在射频器件和集成电路中的应用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010390086.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top