[发明专利]环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板

说明书

本发明提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂、其制造方法、硬化性环氧树脂组合物、硬化物、预浸料、绝缘片以及层叠板。一种含噁唑烷酮环的环氧树脂，其由含有50质量％以上的下述式(3)所表示的环氧树脂(a1)的环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)而获得，环氧当量为200g/eq.～1600g/eq.。(式中，W表示式(a)所表示的二价基，G表示缩水甘油基；m表示重复数，平均值为0～5；X表示包含硫原子或氧原子的二价基、或者多环脂肪族环的二基的任一者；R¹表示碳数1～11的烃基或碳数1～11的烃氧基)[化1]

技术领域

本发明涉及一种提供不使耐热性、粘接性恶化且低介电特性优异的硬化物的含噁唑烷酮环的环氧树脂、所述环氧树脂的制造方法、以所述环氧树脂为必需成分的环氧树脂组合物、及由所述环氧树脂组合物获得的环氧树脂硬化物、预浸料、绝缘片、粘接片、层叠板、密封材、浇铸材。

背景技术

环氧树脂由于粘接性、可挠性、耐热性、耐化学品性、绝缘性、硬化反应性优异，因此在涂料、土木粘接、浇铸、电气电子材料、膜材料等多方面中使用。

作为印刷配线基板的用途之一的便携式机器或维持其的基站等基础设施机器随着近年来飞跃性的信息量增大，一直需要高功能化的要求。在便携式机器中，以小型化为目的而正在进行高多层化或微细配线化，为了使基板变薄而需要介电常数更低的材料，因微细配线而使粘接面减少，因此需要粘接性更高的材料。在面向基站的基板中，为了抑制由高频引起的信号的衰减，需要介电损耗正切更低的材料。

低介电常数、低介电损耗正切等特性虽然源自作为印刷配线基板的基体树脂的环氧树脂的结构，但较大程度上需要新的环氧树脂或其改性技术。

关于环氧树脂的低介电常数化，专利文献1公开一种4,4'-[1,3-亚苯基双(1-甲基亚乙基)]双[2,6-二甲基]苯酚的二缩水甘油醚化物。另外，专利文献2公开一种使醇性羟基当量为1.0meq./g以下的环氧树脂与在分子内具有两个以上的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物反应而获得的环氧树脂，且公开因噁唑烷酮环而高分子化的环氧树脂的介电常数低、介电损耗正切低，且玻璃化转变温度也高。但是，通常而言，若提高异氰酸酯改性率，则溶剂溶解性变差而无法用于印刷配线板用途，因此其改性率有极限。作为较现有的异氰酸酯改性环氧树脂而言溶剂溶解性良好的树脂，专利文献3公开一种使具有特定结构的环氧树脂与在分子内具有两个以上的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物反应而获得的环氧树脂，但并不充分满足近年来基于高功能化的介电特性的要求。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平5-293929号公报

[专利文献2]日本专利特开平9-278867号公报

[专利文献3]日本专利特开2016-169362号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

因此，本发明所欲解决的问题为提供一种具有低介电性、耐热性、粘接性优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂、以所述环氧树脂为必需成分的环氧树脂组合物及其硬化物。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明者对低介电常数、低介电损耗正切的材料进行了努力研究，结果发现使具有特定结构的环氧树脂与异氰酸酯化合物反应而获得的含噁唑烷酮环的环氧树脂在通过异氰酸酯化合物而将原料环氧树脂高改性的情况下，溶剂溶解性也良好，并表现出以往所没有的低介电常数、低介电损耗正切，从而完成了本发明。