[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202010391112.X | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN112687741A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 苏圣凯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包含：
一栅极结构，位于一基板上；
多个半金属源/漏极结构，位于该栅极结构的相对两侧，其中所述多个半金属源/漏极结构的一能带结构具有位于不对称K点上的一价带和一传导带；以及
多个源/漏极接触，分别位于所述多个半金属源/漏极结构的上表面上方。
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