[发明专利]一种导电胶带及其制备方法

说明书

本发明公开一种导电胶带及其制备方法，所述导电胶带包括：一基材层，所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层，所述复合聚乙炔薄膜中含有8‑10％质量比的导电粒子；和涂覆于所述基材层一面或两面的导电胶层。本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该导电胶带将复合聚乙炔薄膜的两面电镀形成两第一金属层和两第二金属层，作为基材层，然后在所述基材层一面或两面涂布导电胶层而制成，该制备方法制备的导电胶带因基材层为复合聚乙炔薄膜，柔韧性好，不易撕裂及产生毛边等，同时导电性能更加优异，且更加轻薄。

技术领域

本发明涉及导电材料生产技术领域，尤其涉及一种导电胶带及其制备方法。

背景技术

电子产品的生产及制备中，电子接地及EMI屏蔽(ElectromagneticInterference，简称EMI)均采用一种导电布来实现，现有的导电布一般分为两种，一种为双面导电无纺布，即以导电无纺布为基材，进行定向或随机撑列，以形成纤网结构，并镀上导电胶的双面导电无纺布，由于该双面导电无纺布的基材是按照一定方向排列或撑列，极易从直角方向裂开，容易残胶，不易于返工以及二次贴合；另一种则以聚醋纤维布经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性，再镀上导电胶而成为双面导电纤维布，该种双面导电纤维布导电性能较双面导电无纺布好，但其基材醋酸纤维布材质偏硬，导电胶的浸润效果和粘力比双面无纺导电布差，且易产生毛边，粘贴时易起翘、脱胶及残胶。

发明内容

为解决以上存在的技术问题，本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该方法制得的导电胶带柔韧性好、更加轻薄、不易撕裂及起毛边等，且具有更好的导电及电磁屏蔽性能。

本发明的技术方案如下：本发明提供了一种导电胶带，包括：

一基材层，所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层，所述复合聚乙炔薄膜中含有8-10％质量比的导电粒子；和

涂覆于所述基材层一面或两面上的导电胶层。

进一步地，所述导电粒子为Ni、Cu、或炭黑中的一种或多种。

进一步地，所述第一金属层为磁屏蔽金属层，所述第二金属层为电屏蔽金属层。

进一步地，所述磁屏蔽金属层为镍层，所述电屏蔽金属层为铜层。

进一步地，所述导电胶层为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种，所述导电胶层中含有5-8％质量比的Ni粒子或Cu粒子。

进一步地，所述导电胶层表面还贴附有离型膜层。

本发明还提供一种以上所述导电胶带的制备方法，包括以下步骤：(a)复合聚乙炔薄膜制备：将聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8-10％的导电粒子，搅拌混合均匀后成膜；

(b)将步骤(a)得到的复合聚乙炔薄膜进行表面粗糙化处理；

(c)将步骤(b)得到的复合聚乙炔薄膜先后进行磁屏蔽金属层电镀和电屏蔽金属层电镀得到基材层；

(d)将步骤(c)得到的基材层进行单面或双面导电胶涂布，形成导电胶层。

进一步地，所述步骤(a)包括：将聚乙炔粉末置于烘箱中加热，加热条件为180～220℃，待聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8～10％、粒度小于300目的Ni、Cu或炭黑中的一种或多种导电材料，搅拌直至混合均匀，经挤出、铸片、拉伸工艺后成膜。

进一步地，所述表面粗糙化处理为真空溅镀镍处理或钯盐预处理中的一种。

进一步地，该导电胶布的制备方法还包括步骤：

(e)在所述导电胶层表面贴附离型膜层。