[发明专利]一种微波陶瓷介质滤波器及其加工成型方法

权利要求书

1.一种微波陶瓷介质滤波器，包括陶瓷介质本体和附着在陶瓷介质本体表面的金属层，其特征在于，所述陶瓷介质本体是通过将微波陶瓷粉料与至少包含粘结剂的陶瓷成型剂混合注射成型。

2.根据权利要求1所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述微波陶瓷粉料与陶瓷成型剂的用量按照质量百分比分别为75wt％～90wt％和10wt％～25wt％。

3.根据权利要求1所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述微波陶瓷粉料为钛酸钙镁系、铝酸钐钙系、钛酸钡系、铝酸镧锶系中的一种，所述微波陶瓷粉料的粒径不超过1.5μm，含水率不超过0.5％。

4.根据权利要求1所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述陶瓷成型剂还包含增塑剂、润滑剂、分散剂、表面活性剂中的一种或两种以上。

5.根据权利要求4所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述陶瓷成型剂按照质量百分比计算包括：粘结剂50wt％～85wt％；增塑剂5wt％～15wt％；表面活性剂3wt％～10wt％。

6.根据权利要求4或5所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述粘结剂为石蜡、聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚丙烯、无规聚丙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚醛基中的一种或两种以上混合；所述为增塑剂邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正丁酯中的一种或两种以上混合；所述表面活性剂为油酸、硬脂酸、微晶石蜡、白油、硅油中的一种或两种以上混合。

7.根据权利要求1所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述陶瓷介质本体的密度为3.0-6.5g/cm³。

8.根据权利要求1所述的微波陶瓷介质滤波器，其特征在于，所述酸为有机酸或无机酸。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的微波陶瓷介质滤波器的加工成型方法，其特征在于，包括

混料造粒步骤：将陶瓷成型剂与微波陶瓷粉料混合均匀后置于密炼机中预热熔融，揉炼混合均匀后造粒，得到微波陶瓷喂料；

注射成型步骤：将上述微波陶瓷喂料装于注射成型机中，注射成型得到陶瓷介质坯体；

脱脂步骤：脱除上述陶瓷介质坯体中有机物；

烧结成型步骤：将上述经过脱脂后的陶瓷介质坯体置于烧结炉中，采用分段升温的烧结方式进行烧结，烧结完成后得到成型的陶瓷介质；

金属化处理步骤：将上述陶瓷介质金属化，即获得微波陶瓷介质滤波器。

10.根据权利要求9所述的加工成型方法，其特征在于，所述烧结成型步骤中，分段升温的烧结方式的流程如下：第一个阶段经过1000-1300min从室温升温至600-680℃，升温速率为0.3～0.7℃/min，并在600-680℃保留200-250min；第二阶段从600-680℃升温至1400-1500℃，升温速率为3～5℃/min的速率升温，第三阶段在1400-1500℃保温3-6小时后自然降温。

11.根据权利要求9所述的加工成型方法，其特征在于，所述注射成型步骤中，注射压力为55MPa～150MPa，注射速度为30mm/s～80mm/s。

12.根据权利要求9所述的加工成型方法，其特征在于，所述注射成型步骤中，注射温度为135℃～200℃，模具温度为40℃～150℃，保压速度为20mm/s～40mm/s。

13.根据权利要求9所述的加工成型方法，其特征在于，所述混料密炼造粒步骤，密炼机预热的温度为150-165℃，揉炼混合时的温度为170℃～200℃，揉炼时间为30min～120min，密炼机转速为5～15r/min。