[发明专利]一种光或热引发的自修复弹性体及其制备方法和应用有效
申请号: | 202010392950.9 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111471154B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李金辉;张国平;王颖;孙蓉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C08G18/38 | 分类号: | C08G18/38;C08G18/32;C08G18/10;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/76;C08J5/18;C08L75/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引发 修复 弹性体 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种光或热引发的自修复弹性体,其特征在于,所述光或热引发的自修复弹性体包括D-A化合物和香豆素类化合物共修饰的聚氨酯弹性体;
所述光或热引发的自修复弹性体的制备原料以摩尔份数计包括多异氰酸酯3-7份、多元醇1-4份、共轭双烯类化合物2-4份、取代烯烃类化合物1-2份和香豆素类化合物2-4份;
所述香豆素类化合物为4-甲基伞形酮;所述共轭双烯类化合物为糠醇;所述取代烯烃类化合物为4,4’-亚甲基双(N-苯基马来酰亚胺)。
2.如权利要求1所述的光或热引发的自修复弹性体,其特征在于,所述多异氰酸酯包括二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯或二环己基甲烷二异氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
3.如权利要求1所述的光或热引发的自修复弹性体,其特征在于,所述多异氰酸酯包括二苯基甲烷二异氰酸酯。
4.如权利要求1所述的光或热引发的自修复弹性体,其特征在于,所述多元醇包括聚四氢呋喃、聚乙二醇或聚丙二醇中的任意一种或至少两种的组合。
5.如权利要求1所述的光或热引发的自修复弹性体,其特征在于,所述多元醇包括聚四氢呋喃。
6.如权利要求1-5中任一项所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:首先分别合成聚氨酯预聚物、D-A化合物和香豆素二聚物,然后将三者进行混合反应,得到所述光或热引发的自修复弹性体。
7.如权利要求6所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述聚氨酯预聚物的合成方法包括:将多异氰酸酯和多元醇混合溶于有机溶剂中,保护性气体保护下进行反应,即得。
8.如权利要求7所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述反应的温度为70-90℃。
9.如权利要求7所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述反应的时间为1-5h。
10.如权利要求6所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述D-A化合物的合成方法包括:将共轭双烯类化合物和取代烯烃类化合物混合溶于有机溶剂中,进行反应,即得。
11.如权利要求10所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述反应的温度为60-80℃。
12.如权利要求10所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述反应的时间为1-3h。
13.如权利要求6所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述香豆素二聚物的合成方法包括:将香豆素类化合物溶于有机溶剂中,并用360-370nm的UV光进行处理,即得。
14.如权利要求13所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述处理的时间为5-20min。
15.如权利要求6所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述将三者进行混合反应的温度为70-90℃,时间为10-18h。
16.如权利要求6所述的光或热引发的自修复弹性体的制备方法,其特征在于,所述将三者进行混合反应后将反应溶液滴加到甲醇中,洗涤至甲醇澄清。
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