[发明专利]半导体封装件及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体封装件的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

在所述第一基板一侧制作至少两层第一布线层；相邻两层所述第一布线层之间设置第一绝缘层，图案化所述第一绝缘层形成多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；所述至少两层第一布线层作为所述半导体封装件的布线结构；

提供至少一个半导体元件，每个所述半导体元件包括多个引脚；

将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述布线结构远离所述第一基板的一侧；

塑封所述半导体元件；

在所述布线结构远离所述半导体元件的一侧植球。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，在所述布线结构远离所述第一基板的一侧设置所述半导体元件之前，还包括：

在所述第一布线层远离所述第一基板的一侧设置至少两层第二布线层；相邻两层所述第二布线层之间设置第二绝缘层，图案化所述第二绝缘层形成多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接；所述第一布线层和所述第二布线层作为所述半导体封装件的布线结构；

将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述布线结构远离所述第一基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，在所述第一布线层远离所述第一基板的一侧设置至少两层第二布线层，包括：

在所述第一布线层远离所述第一基板的一侧依次制作至少两层所述第二布线层。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，在所述第一布线层远离所述第一基板的一侧设置至少两层第二布线层，包括：

提供第二基板，在所述第二基板一侧制作至少两层第二布线层；

将所述第二布线层远离所述第二基板一侧设置于所述第一布线层远离所述第一基板的一侧；

剥离所述第二基板。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述半导体元件还包括：

裸晶和至少两层第三布线层；所述第三布线层位于所述裸晶的一侧，距离所述裸晶最远的所述第三布线层作为所述半导体元件的引脚；相邻两层所述第三布线层之间设置第三绝缘层，图案化所述第三绝缘层形成多个第三通孔，相邻两层所述第三布线层通过所述第三通孔电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述半导体元件的制作步骤包括：

提供第三基板；

提供多个裸晶，将所述裸晶设置在所述第三基板的一侧；

在所述多个裸晶上远离所述第三基板的一侧依次制作所述第三布线层；

切割形成所述半导体元件。

7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，塑封所述半导体元件包括：

在所述布线结构远离所述第一基板的一侧和所述半导体元件的周围形成塑封结构。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述第一基板上的所述半导体元件的数量有多个；

在塑封所述半导体元件之后，还包括：

切割所述第一布线层和所述塑封结构，形成多个半导体封装件。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，在切割形成多个封装件之后，还包括：

塑封所述第一布线层的侧边。

10.根据权利要求1-6任一项所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述第一基板上的所述半导体元件的数量有多个；在塑封所述半导体元件之前，还包括：

图案化所述布线结构中的绝缘层，在相邻两个半导体元件之间形成多个沟槽；

塑封所述半导体元件，在所述布线结构远离所述第一基板的一侧、所述布线结构的侧面和所述半导体元件的周围形成塑封结构。