[发明专利]一种梁底与砌墙接茬处的施工工艺有效

专利信息
申请号: 202010393995.8 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111535584B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 应小明;林胜利;应燕燕;俞伟明;王海霞;应娅萍 申请(专利权)人: 中力建设集团有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00;E04G21/14;E04G21/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 王乾
地址: 317399 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 砌墙 接茬 施工工艺
【说明书】:

发明公开了一种梁底与砌墙接茬处的施工工艺,涉及建筑工程技术领域,其技术方案要点是:包括以下步骤:步骤S1:在墙体顶部放置砖块,砖块倾斜放置,砖块的顶部与梁间留有间隙;步骤S2:向顶空间、底空间内填充混凝土,并在砖块的顶部与梁之间填充混凝土;步骤S3:在砖块组合体的水平两侧挤压砖块,使砖块自发向竖直状态转动,直至砖块通过顶部边缘抵接梁底面;步骤S4:铲除砖块外壁的多余混凝土;步骤S5:等待混凝土凝固形成混凝土带,完成施工。本梁底与砌墙接茬处的施工工艺能使混凝土带密实,确保墙体与梁之间具有足够的支撑强度;施工过程中,混凝土不易向下滴落,减少后续的清洁工作量;通过设置工装一、工装二,便于工艺的施工。

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域,特别涉及一种梁底与砌墙接茬处的施工工艺。

背景技术

梁是沿水平方向延伸、起承重作用的建筑结构,梁下方可进一步建造墙体或支柱形成支撑,这种先建梁、再砌墙的方式,需要在墙体顶部和梁底的接茬处进行结构填补,一般通过砖块、混凝土进行填充,使墙体对梁的重量形成支撑。

参照图1,为现有的一种梁底与砌墙接茬处结构,包括梁12、位于梁12下方的墙体11,墙体11顶部和梁12底部间设有砖块13和混凝土带14,混凝土带14包围于砖块13外,砖块13和混凝土带14结合形成支撑结构。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:应设计规范,梁12不允许在竖直方向开设贯穿孔321,则向砖块13间填充混凝土时,输入的混凝土难以完全充满梁12、墙体11、砖块13三者的间隙,导致混凝土带14不够密实,墙体11、梁12间的支撑强度存在不足。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种梁底与砌墙接茬处的施工工艺,能使混凝土带密实,确保墙体、梁间具有足够的支撑强度。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种梁底与砌墙接茬处的施工工艺,包括以下步骤:

步骤S1:在墙体顶部放置砖块,砖块的高度大于墙体、梁的间距,砖块倾斜放置,砖块通过底部边缘抵接墙体顶面,相邻砖块通过侧壁相抵,砖块的顶部与梁间留有间隙;相邻砖块的顶部间形成顶空间,相邻砖块的底部间形成底空间;

步骤S2:向顶空间、底空间内填充混凝土,并在砖块的顶部与梁之间填充混凝土;

步骤S3:在步骤S2的混凝土凝固前,在砖块组合体的水平两侧挤压砖块,使砖块自发向竖直状态转动,直至砖块通过顶部边缘抵接梁底面;在此过程中顶空间、底空间缩小挤压内部的混凝土;

步骤S4:铲除砖块外壁的多余混凝土;

步骤S5:等待混凝土凝固形成混凝土带,完成施工。

通过上述技术方案,在砖块上输入混凝土后,对砖块的组合体的水平方向两侧进行挤压,使砖块自发向竖直状态转动,直至砖块通过顶部边缘抵接梁底面形成限位。在此过程中顶空间、底空间的尺寸缩小、并挤压内部的混凝土,将梁、砖块、墙体之间的混凝土压密实。通过本施工工艺,输入的混凝土能完全充满梁、墙体、砖块三者的间隙,使混凝土带密实,确保墙体、梁间具有足够的支撑强度。

优选的,所述步骤S2时,采用工装一进行施工,所述工装一包括固定板、包布、多个锚固钉、拉绳,所述固定板沿周向固定于墙体的侧壁顶部,所述固定板与墙体间密封,所述包布沿固定板周向向外延伸,所述包布与固定板间密封;所述拉绳设于包布远离固定板的位置,所述锚固钉固定于高于砖块的位置,所述拉绳缠绕固定于锚固钉上,所述包布向上呈扩口状;所述步骤S2时,在梁旁高于砖块的位置,通过导料道向包布内输入混凝土,混凝土填充至与梁底面等高的位置。

通过上述技术方案,包布和固定板形成供混凝土填充的空间,混凝土通过重力流动的方式填充砖块间的空间,能提高混凝土填充的均匀程度。

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