[发明专利]一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置在审
申请号: | 202010394188.8 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111524931A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 汪建国;曹占锋;齐琪;梁志伟;卢鑫泓 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/60 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请涉及显示技术领域,公开了一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置,其中,Mini LED显示面板包括:衬底基板;依次设置于衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和LED芯片;位于第一金属层背离第一绝缘层一侧的反射层,反射层用于反射LED芯片发射的光。本申请公开的Mini LED显示面板,能够将LED向下发射的光发射回来,从而提高LED光的利用率,增加光效。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
HDR(高动态范围成像)技术可显著增强LCD的对比度及观看体验,呈现完美的HDR需要高对比度、卓越的色彩表现力。多分区Local dimming Mini LED面光源可实现HDR技术,极大提升显示效果,其由于电流负载大,需要低电阻1~6um厚Cu(铜)工艺。
目前市场上的Mini LED背光都是基于中小Cu箔PCB(印刷电路板)制作或拼接而成,没有玻璃基产品,由于LED本身发光方向是各个方向都有的,而且越靠近LED,光强度越高。目前为了利用LED左右侧面的发射的光,在LED的旁边刷上白油,使得侧面的光可以反射出去,然后LED正下方的光线由于没有反射出去,则会因为没有办法利用而导致浪费。
发明内容
本申请提供了一种Mini LED显示面板,能够将LED向下发射的光发射回来,从而提高LED光的利用率,增加光效。
为了达到上述目的,本申请提供一种Mini LED显示面板,包括:
衬底基板;
依次设置于所述衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和LED芯片;
位于所述第一金属层背离所述第一绝缘层一侧的反射层,所述反射层用于反射所述LED芯片发射的光。
上述Mini LED显示面板,由于在第一金属层背离第一绝缘层的一侧设置了反射层,当LED向下发射的光经过反射层时,反射层能够将光线反射而改变为向上出光,而不是穿过衬底基板,由此,LED向下发射的光也能经过反射层反射而被利用,提高了LED光的利用率,增加了光效。
因此,本申请提供的Mini LED显示面板,通过在第一金属层背离第一绝缘层的一侧设置反射层,能够反射LED向下发射的光,从而提高LED光的利用率,增加了光效。
优选地,所述反射层位于所述衬底基板背离所述第一金属层的一侧。
优选地,所述反射层的材料为银、铝、白油和白胶中的一种或几种。
优选地,所述反射层位于所述第一金属层与所述衬底基板之间。
优选地,所述反射层包括位于所述衬底基板上的聚酰亚胺树脂层和位于所述聚酰亚胺树脂层朝向所述第一金属层的缓冲层,其中,所述聚酰亚胺树脂层中具有光反射材料。
优选地,所述第一金属层与所述第一绝缘层之间还设有平坦化层,所述平坦化层中具有光反射材料以形成所述反射层。
优选地,还包括位于所述LED芯片侧边的白油反射层。
优选地,本申请还提供一种Mini LED显示面板的制备方法,包括:
在衬底基板上形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和LED芯片,且在所述第一金属层背离所述第一绝缘层的一侧形成用于反射所述LED芯片发射的光的反射层。
优选地,在所述第一金属层背离所述第一绝缘层的一侧形成用于反射所述LED芯片发射的光的反射层,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的