[发明专利]一种耐磨抗菌研磨盘

说明书

本发明涉及一种耐磨抗菌研磨盘，至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定；中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半，小尺寸研磨颗粒的重量占比高于中尺寸研磨颗粒；粘结树脂包括粘结剂和硬化剂。本研磨盘中的大尺寸研磨颗粒之间的间隙可以被其他中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒充分填充，且三者之间处于平衡状态，从而使其结构更加致密；同时，由于中尺寸研磨颗粒的重量占比超过大尺寸研磨颗粒的一半，不仅可以获得更硬的研磨盘，而且大尺寸研磨颗粒也可以被中尺寸研磨颗粒有效支撑，将防止其掉落。

技术领域

本发明涉及研磨领域，尤其涉及一种研磨盘及其制备方法。

背景技术

普通的研磨盘是通过将大小基本相等的磨料颗粒与诸如金属，树脂或瓷器的粘合剂结合而获得的。在该种研磨盘中，磨料颗粒尺寸组成几乎均匀，并且在磨粒和粘合剂之间具有许多孔。

当这种多孔性的研磨盘在高压力下进行研磨操作时，产品中的水或油之类的液体会充满研磨盘中的孔洞。当由于膨胀或蒸发而产生的蒸气压作用在材料上时，蒸气压会迅速捕获在磨料颗粒的空隙或小裂缝中，并在开始研磨操作的同时接收大量的物理能。研磨盘的快速冷却可能会在短时间内导致研磨盘变形并损坏研磨盘。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构致密，具有足够的强度以承受由强压缩、剪切、高压和高温引起的断裂且具有抗菌性的研磨盘及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：提供了一种耐磨抗菌研磨盘，其特征在于：至少包括大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒以及小尺寸研磨颗粒；所述中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒填充在大尺寸研磨颗粒的间隙中，三种研磨颗粒通过粘结树脂固定；所述中尺寸研磨颗粒的重量占比高于大尺寸研磨颗粒的一半；小尺寸研磨颗粒的重量占比高于中尺寸研磨颗粒；所述粘结树脂包括粘结剂和硬化剂。

作为一种优选方案，所述中尺寸研磨颗粒的重量占比与大尺寸研磨颗粒的重量占比的一半之比小于1.1:1；所述中尺寸研磨颗粒和小尺寸研磨颗粒的重量总占比与大尺寸研磨颗粒大尺寸研磨颗粒的重量占比之比小于1.13:1。

作为一种更优选方案，所述研磨颗粒为金刚砂材质。

作为一种更优选方案，所述大尺寸研磨颗粒为46＃金刚砂颗粒，中尺寸研磨颗粒为80＃金刚砂颗粒，小尺寸研磨颗粒为320＃金刚砂颗粒。

作为一种优选方案，所述粘结树脂的重量占比为大尺寸研磨颗粒重量占比的35%。

作为一种更优选方案，粘合剂为环氧树脂或酚醛树脂，所述硬化剂为酸酐系耐热性浸渍清漆；所述粘合剂中混合有纳米银粉。

一种如上述所述的研磨盘的制备方法，其特征在于：先将称取的大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒与一半粘结剂混合均匀，再依次将小尺寸研磨颗粒、剩余的粘结剂加入混合均匀，得到研磨材料的原材料；再将所述原材料放入模具后，烧结得到成品。

作为一种优选方案，所述研磨材料的原材料经过两次烧结得到成品。

作为一种更优选方案，其特征在于：具体包括以下步骤：

（1）称取大尺寸研磨颗粒、中尺寸研磨颗粒、小尺寸研磨颗粒、粘合剂以及硬化剂；

（2）将三种研磨颗粒预热至50-100℃；将粘合剂和硬化剂在室温下充分混合，形成粘合树脂；

（3）将大尺寸研磨颗粒和中尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀；

（4）将50wt%的粘合树脂加入混合器中并混合均匀；

（5）将小尺寸研磨颗粒放入混合器中并搅拌均匀；