[发明专利]一种有效集成封装的环形差模电感阵列及实现方法在审

专利信息
申请号: 202010396871.5 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111430138A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 李雅静;冯立营 申请(专利权)人: 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心)
主分类号: H01F38/00 分类号: H01F38/00;H01F17/06;H01F27/28;H02M1/14
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300222 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 有效 集成 封装 环形 电感 阵列 实现 方法
【权利要求书】:

1.一种有效集成封装的环形差模电感阵列,包括磁环、磁线Ⅰ(3)、磁线Ⅱ(4),其特征在于:

四个磁环Ⅰ(1)水平间隔排列构成水平分体式磁环阵列,对应于每个磁环Ⅰ(1)下面分别间隔的垂直排列七个磁环Ⅱ(2),七个磁环Ⅱ(2)之间为接触配合构成一列组,四列组磁环Ⅱ(2)构成水平磁环阵列;

四根一种颜色的单匝磁线Ⅰ(3)为主绕组,主绕组一端设置在水平分体式磁环阵列的第一个磁环Ⅰ(1)外为主绕组输入端Ⅰ(3-1),另一端从水平分体式磁环阵列的第一个磁环Ⅰ(1)内穿入,依次通过水平磁环阵列的第一列组磁环Ⅱ(2)、第二列组磁环Ⅱ(2)、水平分体式磁环阵列的第二个磁环Ⅰ(1)、第三个磁环Ⅰ(1)、水平磁环阵列的第三列组磁环Ⅱ(2)、第四列组磁环Ⅱ(2),从水平分体式磁环阵列的第四个磁环Ⅰ(1)内穿出为主绕组输出端Ⅰ(3-2);

二根另一种颜色的单匝磁线Ⅱ(4)为辅助反馈绕组,辅助反馈绕组一端设置在水平分体式磁环阵列的第一个磁环Ⅰ(1)外为辅助反馈绕组输入端Ⅰ(4-1),另一端从水平分体式磁环阵列的第一个磁环Ⅰ(1)内穿入,依次通过第二个磁环Ⅰ(1)、第三个磁环Ⅰ(1),从第四个磁环Ⅰ(1)内穿出为辅助反馈绕组输出端Ⅰ(4-2)。

2.一种有效集成封装的环形差模电感阵列,包括磁环、磁线Ⅲ(5)、磁线Ⅳ(6),其特征在于:

四个磁环Ⅲ(7)间隔排列构成矩形分体式磁环阵列,对应于每个磁环Ⅲ(7)下面分别间隔的垂直排列七个磁环Ⅳ(8),七个磁环Ⅳ(8)之间为接触配合构成一列组,四列组磁环Ⅳ(8)构成矩形磁环阵列;

四根一种颜色的单匝磁线Ⅲ(5)为主绕组,主绕组一端设置在矩形分体式磁环阵列的磁环Ⅲ(7)外为主绕组输入端Ⅱ(5-1),另一端从矩形分体式磁环阵列的一个磁环Ⅲ(7)内穿入,依次通过对应的矩形磁环阵列一列组磁环Ⅳ(8)、相邻的一列组磁环Ⅳ(8)、对应的一个磁环Ⅲ(7)、相邻的一个磁环Ⅲ(7)、对应的一列组磁环Ⅳ(8)、相邻的一列组磁环Ⅳ(8)从对应的一个磁环Ⅲ(7)内穿出为主绕组输出端Ⅱ(5-2);

二根另一种颜色的单匝磁线Ⅳ(6)为辅助反馈绕组,辅助反馈绕组一端设置在水平分体式磁环阵列的磁环Ⅲ(7)外为辅助反馈绕组输入端Ⅱ(6-1),另一端从水平分体式磁环阵列的一个磁环Ⅲ(7)内穿入,依次通过相邻的一个磁环Ⅲ(7)、相邻的一磁环Ⅲ(7)从相邻的一磁环Ⅲ(7)内穿出为辅助反馈绕组输出端Ⅱ(6-2)。

3.一种采用权利要求1或2所述有效集成封装的环形差模电感阵列及实现方法,其特征在于:环形差模电感阵列的原理是利用耐直流能力强的小型闭合磁路,分摊掉单匝电磁线主绕组产生的磁场,改变了传统差模电感单一大尺寸磁路耐直流能力差,分散了单一磁路的耐直流能力,这样提高整体磁路的耐直流能力,也能降低产品的封装尺寸,多磁路并联可以使差模电感由传统设计方式的单一磁路多圈改为单圈多磁路,从而将圈多线粗的工艺改为单圈,降低加工工艺的难度;另一方面,检测主绕组工作状态的反馈绕组的反馈方式是采用等比例的磁场分量检测,而不是靠主绕组和反馈绕组的圈数比例反馈,也是从传统的多圈反馈绕组改为多磁路单圈的工艺,降低了产品加工工艺的难度;另一方面多磁路并联使用的方式,增大了产品的散热面积,可以有效降低了共模电感的温升。

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