[发明专利]散热结构、散热方法、终端及存储介质

权利要求书

1.一种散热结构，应用于终端，其特征在于，包括：

第一散热件，设置有用于容置冷却液的第一通道，所述第一通道设置有第一连通口和第二连通口；

第二散热件，设置有用于容置冷却液的第二通道，所述第二通道设置有第三连通口和第四连通口，所述第一连通口和所述第四连通口连通；

驱动件，分别与所述第二连通口和所述第三连通口连接，用于驱动冷却液在所述第一通道和所述第二通道之间循环。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述第一散热件包括第一主体和第一散热片，所述第一主体设置有第一表面，所述第一通道设置于所述第一表面，所述第一散热片设置于所述第一表面以使所述第一通道形成容置冷却液的密闭空间。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：

所述第一散热件还包括第二散热片，所述第一主体还设置有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面设置有第三通道，所述第二散热片设置于所述第二表面以使所述第三通道形成容置冷却液的密闭空间，所述第一连通口和所述第四连通口通过所述第三通道连通。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：

所述第一通道呈螺旋状，所述第一连通口为所述第一通道的螺旋中心，所述第二连通口为所述第一通道的螺旋末端。

5.根据权利要求3或4所述的散热结构，其特征在于：

所述第三通道呈螺旋状，所述第三通道设置有第五连通口和第六连通口，所述第五连通口和所述第一连通口连通，所述第六连通口和所述第四连通口连通，所述第五连通口为所述第三通道的螺旋中心，所述第六连通口为所述第三通道的螺旋末端。

6.根据权利要求3或4所述的散热结构，其特征在于：

所述第一通道与所述第三通道交错分布。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述第二散热件包括第二主体和第三散热片，所述第二主体设置有第三表面，所述第二通道设置于所述第三表面，所述第三散热片设置于所述第三表面以使所述第二通道形成容置冷却液的密闭空间。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述第二通道的直径大于所述第一通道的直径。

9.一种散热方法，其特征在于，应用于终端，所述终端设置有散热结构，所述散热结构包括：

第一散热件，设置有用于容置冷却液的第一通道；

第二散热件，设置有用于容置冷却液的第二通道；

驱动件，用于驱动冷却液在所述第一通道和所述第二通道之间循环；

温度检测部件，用于检测热源的温度；

控制器，分别与所述驱动件和所述温度检测部件连接；

所述散热方法包括：

获取所述温度检测部件检测到的热源的温度值；

根据所述热源的温度值控制所述驱动件启停。

10.根据权利要求9所述的散热方法，其特征在于，所述根据所述热源的温度值控制所述驱动件启停，包括：

当所述热源的温度值高于第一温度阈值，启动所述驱动件。

11.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述根据所述热源的温度值控制所述驱动件启停，还包括：

当所述热源的温度值低于第二温度阈值，关停所述驱动件；

其中，所述第一温度阈值大于或者等于所述第二温度阈值。

12.一种终端，其特征在于：

包括权利要求1至8任意一项所述的散热结构；

或者，

包括至少一个处理器和用于与所述至少一个处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有能够被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求9至11中任意一项所述的散热方法。

13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求9至11中任意一项所述的散热方法。