[发明专利]一种半导体生产中废水处理系统在审
申请号: | 202010397651.4 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111573803A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李秀碧 | 申请(专利权)人: | 李秀碧 |
主分类号: | C02F1/52 | 分类号: | C02F1/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常熟市经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 废水处理 系统 | ||
1.一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:其结构包括回用处理池(1)、废水处理池(2)、固定框架(3),所述回用处理池(1)与废水处理池(2)均安装在固定框架(3)内,所述废水处理池(2)的出水端与回用处理池(1)相通,所述废水处理池(2)包括池口(21)、投放机构(22)、池槽(23)、甲板(24)、出液口(25),所述池口(21)与池槽(23)、出液口(25)为一体化结构,所述池口(21)的内部设置有投放机构(22),所述池槽(23)的表面两侧用甲板(24)固定安装,所述投放机构(22)的底部通于池槽(23)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述投放机构(22)组成有活动封口件(221)、转筒(222)、腔口(223)、内边条(224)、摆片(225)、导料槽(226)、排料口(227)、连杆(228),所述活动封口件(221)的一端安装在内边条(224)上,另一端与腔口(223)固定,所述腔口(223)为活动式圆形结构,所述腔口(223)的内部设置有转筒(222)与摆片(225)、导料槽(226),所述摆片(225)通过表面设有的连杆(228)与转筒(222)机械连接,所述腔口(223)的底部开设有排料口(227)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述导料槽(226)用摆片(225)形成双向开口结构,其中入口为单开口与池口(21)相通,出口为双开口通过排料口(227)通于池槽(23)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述腔口(223)设有内伸边(23a)、隔绝套口(23b)、导管(23c),所述内伸边(23a)通过活动封口件(221)活动配合于隔绝套口(23b)内部,所述导管(23c)的一端接于活动封口件(221)的内部,另一端接于腔口(223)内部与摆片(225)配合。
5.根据权利要求2或4所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述活动封口件(221)由封口(21a)、充气囊(21b)、卡座(21c)、连接轮(21d)、拉簧(21e)组成,所述封口(21a)与内伸边(23a)固定,所述充气囊(21b)固定在拉簧(21e)与封口(21a)之间,所述拉簧(21e)相对充气囊(21b)的一端与连接轮(21d)连接,所述连接轮(21d)机械连接在卡座(21c)上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述卡座(21c)固定在内边条(224)上,且卡座(21c)与池口(21)上端处于同一水平面。
7.根据权利要求5所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述封口(21a)包括连接垫层(1a1)、压座(1a2),所述连接垫层(1a1)固定在内伸边(23a)上,所述压座(1a2)接于连接垫层(1a1)与充气囊(21b)之间。
8.根据权利要求3所述的一种半导体生产中废水处理系统,其特征在于:所述摆片(225)上固定有抵触滑块(a),该抵触滑块(a)与设在隔绝套口(23b)表面内壁的蓄气口(b)接触配合。
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