[发明专利]一种多刀头单晶硅截断机

说明书

本发明涉及单晶硅切割技术领域，具体涉及一种多刀头单晶硅截断机。包括底架，底架上端面两端均设有进刀单元支撑组件，两个进刀单元支撑组件相对侧均设有第一直线运动机构，横梁框架两端与第一直线运动机构相连。横梁框架顶端设有第二直线运动机构，多个移动刀头组件设于横梁框架下方并与第二直线运动机构相连，金刚线从一侧的收放线组件绕出，依次绕过移动刀头组件上的切割导轮至另一侧的收放线组件。料台组件包括设于横梁框架正下方的底架上的料台框架，料台框架上设有多个支撑组件，支撑组件能在料台框架上水平移动。本发明实现一根或多根同时切割成多段的要求，单根可实现切割长约6米的单晶硅棒的需求。

技术领域

本发明涉及单晶硅切割技术领域，具体涉及一种将长棒同时切割成多段所设置成的长度的短棒的多刀头单晶硅截断机。

背景技术

单晶硅是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，单晶硅成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一，而单晶硅截断机作为加工单晶硅棒的第一道工序，其意义不言而喻。

传统单晶硅的截断采用带锯法进行切割，且一次切割只能切成两段，影响了切割效率。而带锯本身的厚度较厚，切割时耗掉的单晶硅较多，相对应的增加了加工成本。为了解决上述问题，研究一种可以一次把长棒切成多段所需短棒，并减少加工所产生的废料的单晶硅截断机成为了一项重要任务。

发明内容

本发明专利提供了一种单晶硅截断机的方案，旨在提高工作效率，减少成本，适应工厂自动化生产的流水线工作趋势。

一种多刀头单晶硅截断机，包括底架、切割组件、旋转组件、料台组件和插销组件。

底架上端面两端均设有底座，切割组件包括安装在底架两侧的收放线组件，底座上设有进刀单元支撑组件。两个进刀单元支撑组件相对侧均设有第一直线运动机构，横梁框架两端与第一直线运动机构相连。横梁框架顶端设有第二直线运动机构，多个移动刀头组件设于横梁框架下方并与第二直线运动机构相连，金刚线从一侧的收放线组件绕出，依次绕过移动刀头组件上的切割导轮至另一侧的收放线组件。

料台组件包括设于横梁框架正下方的底架上的料台框架，料台框架上设有多个支撑组件，支撑组件能在料台框架上水平移动，料台框架上后部设有插销法兰，料台框架两端设有连接组件。旋转组件设于料台框架两端的底架上，包括轴承箱，轴承箱内设有主轴，主轴输入端连接驱动装置，输出端连接旋转臂。旋转臂与连接组件相连。料台组件通过旋转组件保持平行地旋转翻至横梁框架下方。

插销组件包括安装于底架侧部的法兰基座，法兰基座上固设有法兰衬套，法兰衬套内设有位销，驱动装置与位销相连并控制其前后运动，位销能插入插销法兰从而定位料台框架。

作为一种改进，底架外部设有防护装置。

作为一种改进，第二直线运动机构为齿条和齿轮机构，横梁框架下方设有喷淋装置，用于金刚线降温。

作为一种改进，料台框架有两个，并排设于底架上。

插销组件用于定位料台组件，收放线组件驱动金刚线跑线，从一侧跑的另一侧。横梁框架向下移动切割单晶硅棒。完成以后，刀头组件和支撑组件会根据程序移动位置以便横梁框架向上移动退线，等插销组件复位后，旋转组件再次旋转驱动料台组件，将料台组件水平旋转至外侧进行下料。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供了一种多刀头单晶硅截断机，目的是通过可移动的支撑组件和刀头组件配合，实现一根或多根同时切割成多段的要求，单根可实现切割长约6米的单晶硅棒的需求。刀头组件和支撑组件会根据设定切料的段长自动跑到位，支撑组件还可以适应不同直径的单晶硅棒进行支撑固定。插销组件会在加工时定位料台，保证硅棒加工时的稳定性，而一根料台上多刀头加工，同时另一根料台上取放硅棒，能大大提高切割效率。

附图说明