[发明专利]用于表面贴装的钢网及表面贴装方法有效
| 申请号： | 202010398616.4 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111465216B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 方法 | ||
1.一种用于表面贴装的钢网，其特征在于，包括钢网本体以及位于所述钢网本体靠近待贴装电路板一侧的缓冲柱；
所述钢网本体包括至少一第一通孔，所述缓冲柱环绕所述第一通孔设置，所述缓冲柱包括位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱以及位于所述中心区外围的第二子缓冲柱；
其中，所述第一子缓冲柱的密度大于所述第二子缓冲柱的密度。
2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述第一子缓冲柱的厚度大于所述第二子缓冲柱的厚度。
3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱在所述钢网本体上均匀分布；
其中，位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱的弹性模量大于位于所述中心区外围的第二子缓冲柱的弹性模量。
4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱包括环绕所述第一通孔设置的第二通孔，所述第一通孔在所述缓冲柱上的正投影位于所述第二通孔内。
5.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述钢网本体还包括第一凹槽，所述缓冲柱卡合或粘合设置于所述第一凹槽内。
6.根据权利要求5所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述第一凹槽的数量大于或等于所述缓冲柱的数量。
7.根据权利要求1所述的表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱的材料包括硅胶或橡胶中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱的厚度为0.8毫米至24毫米。
9.一种表面贴装方法，其特征在于，包括：
提供一钢网，以及将所述钢网与待贴装电路板对位贴合；
将锡膏通过所述钢网印刷于所述待贴装电路板上；
所述待贴装电路板经过第一预定工艺完成表面贴装；
其中，所述钢网为如权利要求1～8任一项所述的用于表面贴装的钢网。
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