[发明专利]一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法

权利要求书

1.一种芯板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；

S2、将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；

S3、而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。

2.根据权利要求1所述的芯板的制作方法，其特征在于，步骤S3之后还包括以下步骤：

S4、除去板边的流胶。

3.根据权利要求1所述的芯板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，铜箔与PP接触的一面为毛面。

4.根据权利要求1所述的芯板的制作方法，其特征在于，所述第一PP和第二PP的型号为1506。

5.根据权利要求4所述的芯板的制作方法，其特征在于，所述第三PP的型号为2116。

6.一种芯板，其特征在于，由权利要求1-5任一项所述的芯板的制作方法制作而成。

7.一种芯板，其特征在于，包括由上往下依次排列的第一铜箔层、第一PP层、第二PP层、第三PP层和第二铜箔层，所述第一PP层和第二PP层的型号相同，所述第三PP层的型号与第一PP层的型号不相同。

8.根据权利要求7所述的芯板，其特征在于，所述第一PP层和第二PP层的型号为1506，所述第三PP层的型号为2116。

9.一种防止压合板曲板翘的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、先通过采用权利要求1-5任一项所述的芯板的制作方法制成内层介质层为不对称结构的芯板，所述芯板的一面因压合结构的不对称形成弓曲面；

S11、在芯板上贴膜，而后通过曝光、显影在芯板的非弓曲面上形成内层线路图形，且在曝光时芯板的弓曲面上的膜被整面曝光；

S12、而后通过蚀刻在芯板上制成内层线路，然后退膜；在蚀刻后芯板的弓曲面变为平整面；

S13、按排板顺序将外层铜箔和芯板通过半固化片依次层叠后进行压合，形成生产板。

10.根据权利要求9所述的防止压合板曲板翘的方法，其特征在于，步骤S13之后还包括以下步骤：

S14、生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序后，制得线路板。