[发明专利]一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用

说明书

本发明公开了一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用，所述镀液由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水；所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶；所述的应用为镀液在制备耐高温抗氧化性合金铜箔中的应用。本发明制造的铜箔镀层细密、平整、光亮；铜箔具有较高的热力学稳定性，锌锡合金镀层还具有良好的耐高温腐蚀性，可用于高精细印制线路板的制造。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体来说，涉及一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用。

背景技术

电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，在电子行业中的应用十分广泛，对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛应用于覆铜板(简称CCL)和印刷线路板(简称PCB)的生产。

电解铜箔的品质优劣不仅与生箔基体有关，也与铜箔的表面处理技术息息相关。随着印制电路朝高密度和多层化发展，电路板在整机元器件装配焊接时，作为主流焊接方式的无铅焊冲击温度较高，树脂中的固化剂双氰胺容易裂解产生胺类物，这些胺类物在与电解铜箔表面相接触后，会发生反应而可能出现水分，进而汽化产生气泡，最后铜箔与基板分离，耐高温抗氧化性较差，亦无法满足客户的要求。并且随着印制电路的线宽和线间距越来越窄，在对沉积纯锌铜箔进行电路蚀刻时，会发生侧蚀现象，同时在对印刷线路板进行酸洗过程中，也会对镀锌铜箔进行腐蚀，因而造成铜箔与绝缘基体的结合力下降，严重时铜箔甚至会从绝缘基体上脱落，故需降低铜箔中的锌含量，而锌含量降低后铜箔的防氧化不足。

电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。电解铜箔在加工成印制线路板过程中要经过线路蚀刻，蚀刻过程是在酸性或碱性等强腐蚀性蚀刻液中进行的，印制线路板在使用过程中有进也会遇到腐蚀性环境，这就要求铜箔应具有优良的耐化学药品腐蚀性能。而且电解铜箔在制成印制电路板过程中会经历多次热加工过程，因此还需要铜箔具有优良的耐高温抗氧化性性能。

目前，我国电解铜箔生产时为了满足基要求，在基表面处理过程中主要采用电镀锌的方法，所生产的电解铜箔耐化学药品性和耐高温抗氧化性与日本生产的铜箔相比有明显的差距。

因此，亟需开发出一种耐高温抗氧化性合金铜箔。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡、硫酸锌、辅助添加剂、光亮剂和水。

优选地，所述辅助添加剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、硫酸铵、三乙醇胺、聚乙二醇烷基醚和香草醛中的至少两种；

优选地，所述光亮剂为蛋白胨和/或明胶。

优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸10-110mg/L、硫酸铵10-70mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为8-9；进一步优选为：由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、柠檬酸20-100mg/L、硫酸铵20-60mg/L和明胶2.0-10.0mg/L，pH为8-9。

优选地，所述的镀液，由以下原料组成：硫酸亚锡0.3-2.5g/L、硫酸锌0.8-5.5g/L、柠檬酸40-110mg/L、酒石酸5-35mg/L和明胶1.0-12.0mg/L，pH为5-7；进一步优选为，由以下原料组成：硫酸亚锡0.5-2.0g/L、硫酸锌1.0-5.0g/L、柠檬酸50-100mg/L、酒石酸10-30mg/L和明胶2.0-10.0mg/L，pH为5-7。