[发明专利]一种消除激光焊接过程中灯影的方法

说明书

本发明公开了一种消除激光焊接过程中灯影的方法，首先为CCD成像时所必需的照明光源选择指定光源，光源的选择有利于提高成像质量，避免焊接过程中产生的杂散光的干扰。随后，需要消除杂散光，在CCD成像光路中增设可调光阑，可调光阑可以连续调整中心开孔的大小，更容易使频谱面上部分频率分量通过，而挡住了其它频率分量，从而改变了像面上图像的频率成分。接着在CCD成像光路中的成像透镜上增加指定光源波长的增透膜层，增透膜层的设置，可有效保障CCD成像光路中仅可通过指定光源，无杂散光，进而消除内置光源成像灯珠阴影，保证激光焊接的过程中无灯影产生，提升成像质量。

【技术领域】

本发明涉及激光焊接领域，特别是涉及一种消除激光焊接过程中灯影的方法。

【背景技术】

在激光焊接领域中，通常会使用CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合元件）成像来定位焊接位置，从而进行焊接轨迹编程。由于使用环境限制，如：由于焊接夹具空间限制，旁轴照明无法照射至成像物体表面；旁轴照明由于激光反射的原因，导致旁轴照明光源易损坏，难以维护。

目前市场倾向于使用将光源内置于激光焊接头成像光路中，但将光源内置进成像光路时，会导致成像画面有内置光源灯珠阴影产生，严重影响视觉效果，无法保证焊接效果。

【发明内容】

综上所述，本发明旨在解决上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），而提供一种消除激光焊接过程中灯影的方法。所述消除激光焊接过程中灯影的方法包括：选择指定光源作为照明光源；在CCD成像光路中增设可调光阑，以去除所述CCD成像光路中形成的杂散光；在所述CCD成像光路中的成像透镜上增加所述指定光源波长的增透膜层。

本发明所提供的消除激光焊接过程中灯影的方法中，首先为CCD成像时所必需的照明光源选择指定光源，光源的选择有利于提高成像质量，避免焊接过程中产生的杂散光的干扰。随后，需要消除杂散光，照明光源本身经焊接表面反射之后在激光焊接头内部经光学系统之后影响成像质量的称之为杂散光，同时激光焊接本身会产生很多波段的光，也为杂散光。为去除所述CCD成像光路中形成的杂散光，在CCD成像光路中增设可调光阑，可调光阑可以连续调整中心开孔的大小，更容易使频谱面上部分频率分量通过，而挡住了其它频率分量，从而改变了像面上图像的频率成分。接着在所述CCD成像光路中的成像透镜上增加所述指定光源波长的增透膜层，增透膜层的设置，可有效保障CCD成像光路中仅可通过指定光源，无杂散光，进而消除内置光源成像灯珠阴影，保证激光焊接的过程中无灯影产生，提升成像质量。

具体地，在使用可调光阑时，可以通过调节光阑大小改变入瞳光线的多少，从而调节CCD成像的明暗程度。

另外，本发明提供的上述技术方案中的消除激光焊接过程中灯影的方法还可以具有如下附加技术特征：

优选地，所述选择指定光源作为照明光源的步骤包括：选择多个材料的产品进行焊接测试；通过光谱仪进行分析所述多个材料的产品在进行焊接测试时得到的光束的波段，以获取所述波段最少的光；将所述波段最少的光作为所述指定光源。

在选择指定光源作为照明光源的过程中，包括以下多个步骤，首先选择多个材料的产品进行焊接测试，其次再通过光谱仪依次进行分析上述多个材料的产品在进行焊接测试时得到的光束的波段，以获取所述波段最少的光，并将该波段最少的光作为所述指定光源。

优选地，所述增透膜层对所述指定光源波长透过率大于等于99.5%。

在选择增透膜层时，需要使得增透膜层对指定光源波长透过率大于等于99.5%，保证指定光源更好的透过。

优选地，在所述在CCD成像光路中增设可调光阑的步骤之后，还包括：在所述CCD成像光路的前端设置滤光片，所述滤光片可使得所述指定光源相关波段的光束进入所述CCD成像光路。