[发明专利]天线装置和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010399374.0 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN113659310A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 张帅;黄楠;雍征东;路宝 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/28
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,包括:

多个间隔设置的天线单元;

多个去耦网络,与所述多个天线单元一一对应,每个所述去耦网络均包括第一传输线和第二传输线;所述第一传输线的一端用于连接射频芯片,所述第一传输线的另一端与所述第二传输线的一端连接,并在连接处形成去耦合端口,所述第二传输线的另一端连接对应的天线单元;以及

去耦传输线,所述去耦传输线连接在相邻的所述去耦合端口之间。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,还包括依次叠层设置的第一基板、第二基板和第三基板;所述多个天线单元设置在所述第一基板上;所述多个去耦网络和所述去耦传输线设置在所述第三基板内。

3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,还包括多根馈线,所述多根馈线与所述多个天线单元一一对应;每根所述馈线均包括第一馈线和第二馈线,每一所述去耦网络连接在所述第一馈线和所述第二馈线之间;

第一馈线的一端设置在所述第三基板远离所述第二基板的一侧以连接所述射频芯片,另一端延伸至所述第三基板内以连接所述第一传输线,以将所述第一传输线连接至所述射频芯片;

所述第二馈线的一部分设置在所述第三基板内以连接所述第二传输线,另一部分贯穿所述第二基板,以将所述第二传输线连接至对应的天线单元。

4.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述第三基板为多层结构,所述去耦传输线设置在所述第三基板的一层上;所述第一传输线在所述去耦传输线所在层上延伸,并形成图案;所述第二传输线在所述去耦传输线所在层上延伸,并形成图案。

5.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述去耦传输线在所述第三基板的一层上形成弯折或弯曲的图案,所述图案布置在相邻的所述去耦网络之间。

6.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述第二传输线在所述去耦传输线所在层上形成朝远离所述去耦传输线的方向弯折或弯曲的图案。

7.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,每个天线单元均包括相互隔离且对应设置的表层辐射片和内层辐射片,所述表层辐射片设置在所述第一基板远离所述第二基板的表面,所述内层辐射片设置在所述第一基板靠近所述第二基板的表面。

8.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,从所述去耦传输线的两端到中间位置,所述去耦传输线的特性阻抗逐渐变化。

9.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,从所述去耦传输线的两端到中间位置,所述去耦传输线的线宽逐渐变化。

10.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,从所述去耦传输线的两端到中间位置,所述去耦传输线的线宽逐级变化。

11.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于,所述去耦传输线包括依次连接的第一段、第二段、第三段、第四段和第五段;

所述第一段和所述第五段的宽度相同,所述第二段和所述第四段的宽度相同;

所述第一段的宽度小于所述第二段的宽度,所述第二段的宽度小于所述第三段的宽度;

所述第五段的宽度小于所述第四段的宽度,所述第四段的宽度小于所述第三段的宽度。

12.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,相邻的所述天线单元之间的耦合度根据所述去耦传输线的长度和所述天线单元对应的去耦网络的散射参数来确定。

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