[发明专利]自动控温点胶装置

说明书

本发明公开了一种自动控温点胶装置，包括：筒体，所述筒体内限定有容纳腔，所述容纳腔内能够安装胶筒；帕尔贴半导体，所述帕尔贴半导体与所述筒体相连；控制器，所述控制器与所述帕尔贴半导体电连接，所述控制器能够切换所述帕尔贴半导体的通电电流方向；温度检测器，所述温度检测器分别与所述筒体和所述控制器相连。该自动控温点胶装置通过自动切换与筒体相连的帕尔帖半导体的通电电流方向，自动对筒体进行加热或制冷，能够有效控制胶筒内胶液的温度保持在热平衡状态的理想温度范围内。

技术领域

本发明属于点胶机技术领域，具体涉及一种自动控温点胶装置。

背景技术

针筒点胶装置的工作原理通常是由充填在针筒内的压缩空气产生的推挤力，将针筒内的胶液从针筒底部连接的针头端部挤出，其结构简单且便于维护，与各类点胶阀相比，有着非常大的优势。

当针筒点胶装置应用于导电材料、结构粘结等需要快速重复点胶工艺时，针筒内空腔中的充气/排气过程不断地交替进行，在交替进行过程中，高压空气的快速重复冲击所产生的热量不会快速散发，使得针筒以及针筒内的胶液的温度逐渐上升并能够达到热平衡状态。针筒点胶在热平衡状态下，能够实现最佳的点胶状态，保证针头出胶的稳定状态。但是在实际点胶应用中，实现该热平衡状态的温度与重复点胶的频次和速率直接相关。快速重复点胶的频次和速率需要根据工艺要求随时变动，不能保证按固定节拍稳定进行，并且，随着点胶动作的持续，针筒内剩余的胶液量也在减少，也就是说，热平衡状态的温度是动态的，其实时温度一直处于变化中。

为了提高点胶作业的针头出胶的稳定性，增加最终点胶产品质量的稳定、可靠性，需要对胶筒的结构进行改善，例如：配置控温装置。

现有的针筒点胶装置通常采用的是常规的控温装置。该控温装置通常只具备加热功能，不能够满足将胶水温度控制在热平衡状态的理想温度范围内的需求。例如：现有的应用于热熔胶的针筒点胶装置在使用时，需要将针筒持续加热到让热熔胶保持熔融状态的温度，此时温度远高于常规胶水的热平衡状态。此时，若要求控温装置将胶水温度控制至热平衡状态(一般与环境温度一致或仅比环境温度略高)，控温装置将无法实现该需求，容易导致针筒点胶装置在点胶过程中处于非热平衡状态，在非热平衡状态的点胶过程中，胶水的粘度随温度发生变化，多次点胶的出胶量呈现显著的不一致性，导致胶量波动太大，在出胶的状态过粘或过稀时，都不能够达到最佳的点胶状态，不满足工艺制程要求。针筒点胶只有在热平衡状态下，才能实现最佳的点胶状态，保证针头出胶的稳定状态。

为了实现降温效果，现有的针筒点胶装置采用了半导体制冷片对针头部分进行降温，以期加快热量散失速度。但是现有的一些半导体制冷片普遍通过将热量传递至散热器实现制冷，同样不具有既能升温又能降温的温控作用，在使用时需要配备其它加热组件进行使用，占用空间大，结构较为复杂。并且，现有的对于针头区域进行制冷的方案不能够保证胶水处于热平衡状态，从而无法实现最佳点胶状态。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种能够自动控制胶筒温度的自动控温点胶装置。

为此，本发明提出一种自动控温点胶装置，该自动控温点胶装置能够自动控制胶筒的温度。

根据本发明实施例的自动控温点胶装置，包括：筒体，所述筒体内限定有容纳腔，所述容纳腔内能够安装胶筒；帕尔贴半导体，所述帕尔贴半导体与所述筒体相连；控制器，所述控制器与所述帕尔贴半导体电连接，所述控制器能够切换所述帕尔贴半导体的通电电流方向；温度检测器，所述温度检测器分别与所述筒体和所述控制器相连。