[发明专利]中框及其制造方法

说明书

一种中框，包括中板及注塑成型于所述中板外周的注塑外框，所述中板外周形成有至少一个避让缺口，所述注塑外框在所述避让缺口位置处形成有孔结构，所述孔结构为全塑胶材质；本申请还提供了一种中框制造方法。本申请可进一步降低中框产品的制造成本以提升低端手机产品的价格优势。

技术领域

本申请涉及金属加工及注塑成型领域，尤指一种中框及其制造方法。

背景技术

现有的手机中框一般通过以下几种方式制造，一是采用一整块金属胚体(如铝合金、不锈钢等)通过锻压成型及多道CNC加工工序制造，此种方式制造的手机中框制造成本极高，加工难度较大，耗能较多；二是将中板与边框分别采用不同工序制造，而后再将二者结合在一起，如中板对外观几乎无要求，而边框对外观的光滑程度及光泽度等要求极高，所以，中板可以采用不锈钢板冲压成型或者采用压铸成型等工艺制造，而边框采用条状硬金属折弯制造而成，最后将二者进行铆接或焊接制造成型。以上两种制造方法均需在边框上通过CNC加工工艺制造若干孔结构，如音量键开孔、USB孔、耳机孔、麦克风及话筒孔结构，制造成本仍较高。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种中框及其制造方法，实现制造成本的进一步降低，以满足低端手机产品对价格敏感性的需求。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种中框，包括中板及注塑成型于所述中板外周的注塑外框，所述中板外周形成有至少一个避让缺口，所述注塑外框在所述避让缺口位置处形成有孔结构，所述孔结构为全塑胶材质。

优选地，所述中板包括板体、一体形成于所述板体外周的加强侧边，所述加强侧边包括外侧边、连接所述外侧边与所述板体外周的若干连接梁及形成于所述连接梁之间的若干通孔。

优选地，所述加强侧边上还有若干断开部使所述加强侧边为不连续结构，所述断开部处至少对应一个所述通孔并相互连通。

优选地，所述加强侧边的外侧边在垂直方向上的厚度大于所述连接梁的厚度，所述注塑外框包括将所述加强侧边包裹于内的框体及形成于所述框体外侧的外侧面，所述通孔及断开部被所述注塑外框的塑胶材料所填充满。

优选地，所述孔结构用于安装音量键或电源键，所述孔结构包括在横向方向或纵向方向贯穿所述外侧面的按压孔及在垂直方向上开设于所述框体上并与所述按压孔连通的安装孔。

优选地，所述按压孔外侧还形成有凹槽，所述按压孔自所述凹槽继续向内贯通至所述组装孔内，所述组装孔的内侧还形成有内壁。

优选地，所述音量键或电源键包括组装至所述安装孔内的开关主体、组装于所述按压孔内并可通过所述按压孔按压所述开关主体的按压柱及位于所述按压柱外侧并卡入所述凹槽内的盖板。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种中框制造方法，包括如下步骤：

S10、成型中板，所述中板包括有板体、位于所述板体外周的加强侧边及去除部分所述加强侧边形成的避让缺口；

S20、在所述中板的加强侧边上注塑成型注塑外框，所述注塑外框在所述避让缺口处形成有用于安装USB插座、耳机座、电源键及音量键中任一种的孔结构；所述孔结构为全塑胶材质。

优选地，所述中板采用镁合金、铝合金通过压铸加工形成或采用不锈钢板材通过冲压工艺形成。

优选地，所述中板包括板体、一体形成于所述板体外周的加强侧边，所述加强侧边包括外侧边、连接所述外侧边与所述板体外周的若干连接梁及形成于所述连接梁之间的若干通孔，所述加强侧边上还有若干断开部使所述加强侧边为不连续结构，所述断开部处至少对应一个所述通孔并相互连通，所述加强侧边的外侧边在垂直方向上的厚度大于所述连接梁的厚度，所述注塑外框包括将所述加强侧边包裹于内的框体及形成于所述框体外侧的外侧面，所述通孔及断开部被所述注塑外框的塑胶材料所填充满。