[发明专利]裂片装置和切割设备有效

专利信息
申请号: 202010401141.X 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111484236B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 高昆;佘宇;叶树铃;李成;李瑜;路见;王国军;刘祥;张文建 申请(专利权)人: 深圳市青虹激光科技有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033;C03B33/09;C03B33/03
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 邝艳菊
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 裂片 装置 切割 设备
【说明书】:

发明公开了一种裂片装置和切割设备,所述裂片装置用于切割待加工产品,所述待加工产品设有裂纹,所述裂片装置包括:承载台和加热机构及冷却组件;所述承载台用于承载待加工产品,定义所述承载台具有相对设置的上侧和下侧;所述加热机构包括第一加热组件和第二加热组件,所述第一加热组件和所述第二加热组件分设于所述承载台的上下两侧;所述加热机构在上下两侧对待加工产品进行加热,使待加工产品沿裂纹碎裂;所述冷却组件设置于承载台下部。本发明的技术方案能够避免采用人工掰开的方式,有效提高生产效率,降低生产制造成本。

技术领域

本发明涉及切割加工技术领域,尤其涉及一种裂片装置和切割设备。

背景技术

传统上的切割手段通常采用硬质合金或金刚石刀具,在玻璃表面划出一条裂纹,再用人工手动沿着裂纹掰开,采用人工掰开的方式力度难以控制,在裂纹边沿有碎屑,需要进一步对玻璃进行加工,导致生产效率低下,增加了生产制造成本。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

基于此,针对采用人工掰开的方式,需要进一步对玻璃进行加工,生产效率低下,增加了生产制造成本的问题,有必要提供一种裂片装置和切割设备,旨在避免人工掰开的方式,有效提高生产效率,降低生产制造成本。

为实现上述目的,本发明提出的一种裂片装置,用于切割待加工产品,所述待加工产品设有裂纹,所述裂片装置包括:

承载台,所述承载台用于承载待加工产品,定义所述承载台具有相对设置的上侧和下侧;和

加热机构,所述加热机构包括第一加热组件和第二加热组件,所述第一加热组件和所述第二加热组件分设于所述承载台的上下两侧;

所述加热机构在上下两侧对待加工产品进行加热,使待加工产品沿裂纹碎裂。

可选地,所述第一加热组件设置于所述承载台的下方,所述第一加热组件包括若干加热片,若干所述加热片抵接于所述承载台的下表面。

可选地,所述裂片装置还包括冷却组件,所述冷却组件设置于所述承载台。

可选地,所述承载台的下表面设置若干凸起的第一分割条和第二分割条,所述第一分割条和所述第二分割条交叉设置,所述第一分割条和所述第二分割条之间形成若干容纳槽,一所述加热片设置于一所述容纳槽内。

可选地,所述冷却组件包括冷却管,所述第一分割条和/或所述第二分隔条设有通孔,所述冷却管设于所述通孔内。

可选地,所述第二加热组件设置于所述承载台上方,所述第二加热组件包括激光器,所述激光器发射激光的出口朝向所述承载台的上表面。

可选地,所述裂片装置包括两个所述承载台,所述裂片装置还包括移料架,两所述承载台均设于所述移料架,并跟随所述移料架运动;

所述裂片装置具有加工工位和卸料工位,所述移料架带动两所述承载台运动,将一所述承载台位于所述加工工位,另一所述承载台位于卸料工位。

此外,为了实现上述目的,本发明还提供一种切割设备,包括:控制面板和如上文所述裂片装置,所述控制面板用于控制所述裂片装置。

可选地,所述切割设备还包括切割机构,所述切割机构包括切割台和切割部,所述切割部设置于所述切割台上方,所述裂片装置还包括第一机械手,所述第一机械手用于将切割完产品移动至所述承载台。

可选地,所述切割设备还包括第二机械手和物料台,所述第二机械手用于将所述物料台上的物料移动至所述切割台。

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