[发明专利]具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法

说明书

本文描述了电子装置处理系统，包括工厂接口的环境控制、载体净化腔室，和一个或多个基板载体。一个电子装置处理系统具有工厂接口，工厂接口具有工厂接口腔室、耦合至工厂接口的一个或多个基板载体、和环境控制系统；所述环境控制系统耦合至所述工厂接口、所述载体净化腔室，和所述一个或多个基板载体，并经操作以至少控制所述工厂接口腔室、载体净化腔室、和所述一个或多个基板载体内的环境。描述了用于处理基板的方法，如同许多其他构思。

本申请是申请日为2015年11月3日、申请号为201580060734.1、发明名称为“具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请案主张2015年1月28日申请的美国临时申请案62/108,834，标题为“SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS WITH SUBSTRATE CARRIERAND PURGE CHAMBER ENVIRONMENTAL CONTROLS”(具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法)(代理人案号22444/L2)，以及2014年11月25日申请的美国临时申请案62/084,350，标题为“SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS WITHSUBSTRATE CARRIER AND PURGE CHAMBER ENVIRONMENTAL”(具有基板载体和净化腔室环境的基板处理系统、设备和方法)(代理人案号22444/L)的优先权和权益，这些公开内容在本文通过引用的方式并入本文以用于本文的所有目的。

技术领域

实施方式有关于电子装置制造，且更具体地，有关于基板载体和设备前端模块(equipment front end modules,EFEMs)接口，和用于处理基板的设备、系统和方法。

背景技术

在半导体元件制造中的基板处理通常在多个处理工具中进行，其中这些基板在基板载体(例如，前开式晶圆盒(Front Opening Unified Pod)或FOUPs)中在处理工具之间行进。FOUPs可对接到EFEM(另外被称为“工厂接口”)，所述EFEM包含装载/卸载机器人，所述装载/卸载机器人可操作以在对应的FOUPs和处理工具的主框架的一个或多个装载锁具之间传送基板，因此允许基板通过而到达处理工具的传送腔室以用于处理。现有的基板处理系统可从效率和/或工艺品质的改进中受益。

从而，在基板处理中具有改善的效率和/或能力的系统、设备和方法是有需求的。

发明内容

在一个构思中，提供了电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括工厂接口、一个或多个基板载体和环境控制系统，所述工厂接口包括工厂接口腔室，所述一个或多个基板载体耦合到所述工厂接口，所述环境控制系统耦合至所述工厂接口和所述一个或多个基板载体，所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板和所述工厂接口的工厂接口腔室内的环境。

在另一个构思中，提供了电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括工厂接口、一个或多个基板载体、载体净化腔室和环境控制系统，所述工厂接口包括工厂接口腔室，所述一个或多个基板载体耦合到所述工厂接口，所述载体净化腔室位于所述工厂接口腔室与所述一个或多个基板载体之间，所述环境控制系统耦合至所述载体净化腔室和所述一个或多个基板载体，所述环境控制系统可操作以控制所述一个或多个基板载体和所述载体净化腔室内的环境。

在方法构思中，提供了在电子装置处理系统内处理基板的方法。所述方法包括提供包括工厂接口腔室的工厂接口、提供与所述工厂接口对接的一个或多个基板载体、在所述工厂接口腔室与所述一个或多个基板载体之间提供载体净化腔室、和在所述载体净化腔室和所述一个或多个基板载体内控制环境状态。