[发明专利]片材的数量计算方法在审
申请号: | 202010401276.6 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN112215792A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张玮诚;李佳烨;吴翰宗 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06K9/62 |
代理公司: | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人: | 聂宁乐;张莉 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 数量 计算方法 | ||
一种片材的数量计算方法,系应用于一片材堆,包含下列步骤:接收所述片材堆的一影像;由所述影像中沿一第一影像轴向之取得多个像素的灰阶值,以形成一维的一第一阵列;以一第一阈值将所述第一阵列的所述多个第一元素进行二值化,以形成一维的一第二阵列;取得所述第二阵列中两个第二数值之第二元素之间所出现的第一数值之第二元素的数量,以形成一第三阵列;以一第二阈值将所述第三阵列之元素分为一第一类与一第二类;计算属于所述第一类之第三元素的数量,并定义为第一片材的数量。
技术领域
本发明系与片材数量计算有关;特别是指一种使用影像辨识计算交错排列之两种片材的数量计算方法。
背景技术
随着科技的进步,工业制造已经迈入自动化制造的时代,对于片材的制造厂而言,在片材制造完成之后,必须计算所制造的片材的数量。以晶片的制造厂为例,晶片系由一晶锭经切割后形成多片晶片,在切割完成后,会经过数片的程序。目前晶片的数量之计算是由数片机进行,现有的数片机以影像辨识的方式计算晶片的数量。
为避免晶片之间相互磨擦,制造厂会在晶片之间加入一间隔片材,例如间隔纸。因此,数片机所辨识的影像中便具有晶片及间隔片材,然而,数片机由影像中计算晶片数量时,时常会有将间隔片材误判为晶片的情形,如此一来,数片机所计算的数量将会与实际晶片的数量有所差异,导致片数统计不准确。换言之,现有的数片机,只能针对单一片材的数量进行计算,对于不同厚度的片材无法区分出差异,若应用于晶片与间隔机之计算中,所计算的晶片片数与实际的晶片片数之误差约为10-30%。
发明内容
有鉴于此,本发明之目的在于提供一种片材的数量计算方法,可以准确计算交错排列之片材的数量。
缘以达成上述目的,本发明提供的一种片材的数量计算方法,应用于一片材堆,所述片材堆包含有沿一轴向交错排列的多个第一片材与多个第二片材,每一个所述第二片材与每一个所述第一片材相邻,且各所述第一片材的厚度大于各所述第二片材的厚度;所述片材的数量计算方法系由一影像处理模块所执行,包含下列步骤:
A.接收所述片材堆的一影像;
B.由所述影像中沿着对应所述轴向的一第一影像轴向之取得多个像素的灰阶值,以形成一维的一第一阵列,所述第一阵列包含有多个第一元素(element),所述多个第一元素的数值分别为所述多个灰阶值;
C.以一第一阈值将所述第一阵列的所述多个第一元素进行二值化,以形成一维的一第二阵列,所述多个第二阵列包含有多个第二元素,且各所述第二元素的数值为一第一数值与一第二数值中的一个,且所述第一数值大于所述第二数值;
D.取得所述第二阵列中两个所述第二数值之第二元素之间所出现的所述第一数值之第二元素的数量,以形成一第三阵列,所述第三阵列包含多个元素,所述多个元素包含多个第三元素,且各所述第三元素的数值为所出现的所述第一数值之第二元素的数量;
E.以一第二阈值将所述第三阵列之元素分为一第一类与一第二类,其中,属于所述第一类之第三元素之数值不小于所述第二阈值;
F.计算属于所述第一类之第三元素的数量,并定义为所述多个第一片材的数量。
本发明之效果在于,可以对厚度不同的第一片材与第二片材进行分类,准确计算出片材的数量。有效修正两种不同厚度的堆叠片材的数量计算所产生的误差。
附图说明
图1为本发明一优选实施例之影像辨识系统的示意图。
图2为本发明上述优选实施例之片材堆的示意图。
图3为本发明上述优选实施例之片材的数量计算方法流程图。
图4为本发明上述优选实施例之摄影模块所取得的影像。
图5为本发明上述优选实施例之像素阵列的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球晶圆股份有限公司,未经环球晶圆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010401276.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。