[发明专利]一种表贴温补晶振设计方法

说明书

本发明公开一种表贴温补晶振设计方法，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。本发明所述的方法是专门针对表贴温补晶振设计的，此设计流程缩短了设计步骤，提高了设计的效率和准确性，通过此方法可以提高设计过程中表贴温补晶振设计的准确性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种表贴温补晶振设计方法。

背景技术

表贴温补晶体振荡器作为系统中电子设备的频率信号发生器，有着大量且广泛的应用。由于其可以产生整个电子设备中的频率信号，常被称为电子设备的“心脏”。

表贴温补晶体振荡器通常由陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板等部分构成。其中，陶瓷底座用于放置温补芯片、石英振子和金属盖板，并对各个部分进行电气连接和提供最终输入输出端口。温补芯片用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高精度的频率信号。石英振子为镀上金电极膜的石英晶片，用于配合温补芯片产生振荡回路。金属盖板用于和陶瓷底座密封到一起，组成产品的外部封装。

传统的对表贴温补晶振进行设计方法通常是利用经验进行设计的，目前对表贴温补晶振的设计工作并没有一套确定的设计流程及设计方法，设计的类型和步骤都不固定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设计合理，提高了设计的效率和准确性的表贴温补晶振设计方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明是一种表贴温补晶振设计方法，其特点是，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。

优选地，该设计方法包括如下具体步骤，

(1)对表贴温补晶振的设计参数进行确认

对表贴温补晶振的封装形式、频率、工作电压、初始频率准确度、频率温度稳定度、工作温度范围、输出波形等参数进行确认；

(2)对表贴温补晶振各部分进行设计

表贴温补晶振由陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板组成，温补芯片的大小能满足陶瓷底座的放置和电气连接要求，石英振子和温补芯片的性能指标能满足频率准确度和温度稳定度等性能指标的要求，表贴温补晶振的机械和热结构能满足环境试验的要求等；

(3)对温补芯片和陶瓷底座的连接及键合进行设计

选取好陶瓷底座和温补芯片后，对温补芯片和陶瓷底座的连接相对位置和连接材料的选取，对温补芯片和陶瓷底座的键合方式和键合连线布局布线进行设计，使温补芯片和陶瓷底座的连接及键合应能很好的和内部其他部分及外部的端口进行连接；

(4)对石英晶片的尺寸和切角进行设计

选取好温补芯片和陶瓷底座的连接及键合方式后，根据温补晶振的频率温度稳定度，对石英晶片的尺寸和切角进行设计；

(5)对石英振子的电极膜进行设计

根据谐振器的电气性能，选用外形和大小能与石英晶片的外形进行匹配并产生良好振荡的电极膜；

(6)对石英振子的装架进行设计