[发明专利]一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法在审
| 申请号： | 202010402035.3 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111703150A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 唐先忠;邓婷;胡文成;王妮 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/30;B32B33/00;C08L9/00;C08L25/10;C08L23/16;B29C70/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 烯烃 复合 板材 料介电 损耗 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法，其特征在于，制备方法为将聚丁二烯，苯乙烯-丁二烯共聚物，三元乙丙橡胶在溶剂中混合，再加入引发剂，抗氧剂，阻燃剂，填料充分混合，配成适当浓度的树脂胶液，将玻纤布浸渍于上述树脂胶液，并置于烘箱经80℃烘干得到半固化片。取上述数张半固化片叠合，两面覆以铜箔，置于液压机上程序升温固化，热压得到覆铜层压板。
2.根据权利要求1所述的一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法，其特征在于，所述聚丁二烯分子量小于9000，乙烯基含量大于70％。
3.根据权利要求1所述的一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法，其特征在于，所述引发剂的添加量，以树脂作为100重量份，优选范围为3.5-5重量份。
4.根据权利要求1所述的一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法，其特征在于，所述引发剂为过氧化二异丙苯或1,4-双叔丁基过氧异丙基苯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法，其特征在于，所述固化温度为150-280℃，固化压力为40-100kg/cm2，热压时间为2-3h。
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