[发明专利]一种微带阵列天线在审
| 申请号： | 202010402634.5 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111541022A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄凯;皋利利;李昕;杨鑫鑫;汪智萍;徐逸宇;谢小彤;胡形成 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;周乃鑫 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微带 阵列 天线 | ||
1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括：
微带辐射阵面(2)，其上有若干个阵元(1)，用于发射和/或接收信号；
安装底座(4)，其通过焊料层(3)与微带辐射阵面(2)连接，用于微带阵列天线结构的安装，所述的安装底座(4)上开设有若干个安装孔，用于安装毛纽扣连接器(5)，所述的毛纽扣连接器(5)的一端位于安装孔内，另一端与微带辐射阵面中的阵元(1)连接，用于传输信号；
所述的微带辐射阵面(2)采用耐高温、热膨胀系数低、低介电常数以及低耗散因子的材料；
所述的安装底座(4)采用热膨胀系数低，且与微带辐射阵面(2)的热膨胀系数相匹配的材料；
所述的焊料层(3)采用液相线280℃的金锡焊料。
2.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的焊料层(3)位于微带辐射阵面(2)与安装底座(4)之间，实现微带辐射阵面(2)与安装底座(4)的一体化焊接。
3.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的毛纽扣连接器(5)的数量与微带辐射阵面中的阵元(1)的数量相同。
4.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的安装底座(4)的热膨胀系数与微带辐射阵面(2)的热膨胀系数间的差值在±1ppm/℃以内。
5.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的微带辐射阵面(2)采用耐高温、热膨胀系数低、低介电常数以及低耗散因子的陶瓷填充和/或玻璃填充的材料。
6.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的安装底座(4)采用热膨胀系数低，且与微带辐射阵面(2)的热膨胀系数相匹配的高硅铝合金材料。
7.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的毛纽扣连接器(5)为由一根铍青铜丝绕制而成的圆柱形弹性体。
8.如权利要求1所述的一种微带阵列天线，其特征在于，所述的焊料层(3)的焊接表面采用电镀镍金工艺，镀镍层厚度为8～12um，金层厚度为0.3～0.5um。
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