[发明专利]用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法

权利要求书

1.一种设备，其特征在于，包括：

波导结构，所述波导结构用于耦接集成电路(IC)封装并且包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述多个柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于将经过波导的能量传递到波导天线的第二端部部分；以及

微带连接器，所述微带连接器用于提供所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外包括

多个波导屏蔽件和多条键合线，所述多个波导屏蔽件用于提供所述多个柱的电磁隔离，所述多条键合线用于连接所述IC封装和引线框架并且用于将来自所述IC封装的电路的信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线发射雷达信号。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外包括

所述波导天线；

所述IC封装，所述IC封装包括用于发送来自所述IC封装的信号的电路；以及

多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装和引线框架并且用于将来自所述IC的电路的信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线发射雷达信号。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构用于提供用于以TE10模式传播所述毫米波信号的低阻抗通路。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构用于提供用于通过经过引导的TEM波信号传播所述毫米波信号的通路，所述通路具有所述毫米波信号在其上传播的经过优化的路径长度，使得由传导损耗和介电损耗引起的衰减最小化。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构和所述多个柱提供多条差分信号路径，所述多个柱与所述波导屏蔽件的组合被布置成减少通信地连接所述波导结构和所述IC封装中的电路的紧邻信号路径之间的不期望的耦接。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述IC封装包括接口表面，微带线在所述接口表面处连接到所述波导结构，并且所述波导结构限定槽，通过所述槽在所述IC封装的所述接口表面处提供与所述微带线的非电流接近耦接，所述槽被限定成最小化mm波能量传递期间的能量损耗。

8.一种雷达系统，其特征在于，包括：

集成电路(IC)，所述IC包括

IC封装，

引线框架，以及

用于传送信号，以进行雷达通信的电路；

波导结构，所述波导结构耦接到所述IC封装并且包括

导电壁，所述导电壁表征一个或多个孔口，电磁信号通过所述一个或多个孔口传输，

多个柱，所述多个柱定位在所述IC封装中以提供mm波信号路径并且具有用于连接到所述IC封装的相应的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分，

多个波导屏蔽件，所述多个波导屏蔽件用于提供所述多个柱的电磁隔离，以及

微带连接器，所述微带连接器用于提供所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接；以及

多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装和所述引线框架并且用于将来自所述IC的所述电路的所述信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线进行发射。

9.根据权利要求8所述的雷达系统，其特征在于，所述多个波导屏蔽件包括轴向金属屏蔽件，所述轴向金属屏蔽件用于提供对用于以TE10模式传播所述毫米波信号的传输线的阻抗控制。

10.一种在耦接到集成电路(IC)封装的波导结构中使用的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过传输和/或接收信号从所述IC封装中的电路进行传送，以进行雷达通信；

使用所述波导结构的孔口中的多个柱提供从所述多个柱的相应的第一端部部分沿所述多个柱到达所述多个柱的用于连接到波导天线的第二端部部分的mm波信号路径；

使用波导屏蔽件提供所述多个柱的电磁隔离；以及

通过用于提供所述第二端部部分与所述波导天线之间的连接的微带连接器发射所述毫米波信号。