[发明专利]一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法

说明书

本发明公开一种介质滤波器的激光除银机，包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪，以及与网络分析仪电性连接的射频切换器；所述上料机构与下料机构平行间隔布置，物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间；所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧，夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间。该除银机设计合理、结构紧凑，且采用激光对谐振孔内的银层进行去除，去除稳定、精度高、去除效率高，此外，本发明还提供一种介质滤波器的自动并行除银方法，通过该方法可实现对多个滤波器的并行除银，使得各个机构处于利用率满负荷的状态、工作效率高、功耗低、成本低、实用性强。

技术领域

本发明涉及介质滤波器除银技术领域，尤其涉及一种介质滤波器的激光除银机及其自动并行除银方法。

背景技术

在介质滤波器生产过程中，通过调节介质滤波器腔体上多个谐振孔内的银层，以达到调整谐振孔内状态和谐振孔之间的耦合关系，进而实现介质滤波器按照设计的波形进行输出。而介质滤波器通常由多路谐振孔构成，故需要调节几个至十几个谐振孔内的银层。

目前行业内对谐振孔的调节的通常做法是首先将介质滤波器固定于调试平台上，通过网络分析仪读取介质滤波器的实时监测性能并传入计算机，计算机将接收的监测性能与目标性能进行比对，通过调试算法软件对数据进行分析，产生控制信号，进而驱动去除装置定位于对应谐振孔的位置处，然后根据控制信号设定的银层去除量，定量去除谐振孔表面的银层，直至实时监测性能与目标性能相匹配。这种做法存在以下不足之处：

1)对银层进行定量去除的去除装置一般采用机械磨削，其本质上就是通过伺服驱动装置控制磨头来回运动以实现对银层的去除，操作不方便、繁琐复杂、且打磨不稳定、精度不高、成本高、效率低；

2)采用串行的调节方式，矢量网络分析仪单通道一次只能调节一个介质滤波器，即当去除装置去除其中一谐振孔表面银层时，网络分析仪处于闲置状态，只有一次调节完全结束后，才能启动下一次，导致工作效率低下、能源功耗高、成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种介质滤波器的激光除银机，该除银机设计合理、结构紧凑，且采用激光对谐振孔内的银层进行去除，去除稳定、精度高、去除效率高，同时，可实现介质滤波器的自动化上下料，自动化程度高，此外，还提供一种介质滤波器的自动并行除银方法，通过该方法可实现对多个滤波器的并行除银，使得各个机构处于利用率满负荷的状态、工作效率高、功耗低、成本低、实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种介质滤波器的激光除银机，包括上料机构、下料机构、物料移载机构、夹具机构、激光除银机构、网络分析仪，以及与网络分析仪电性连接的射频切换器；所述上料机构与下料机构平行间隔布置，物料移载机构布置于上料机构与下料机构之间；所述激光除银机构布置于物料移载机构的一侧，夹具机构布置于物料移载机构与激光除银机构之间；所述上料机构用于放置载有若干物料的料盘，并将料盘内的若干物料移载至物料移载机构；所述物料移载机构用于将若干物料移载至夹具机构，夹具机构用于将若干物料夹紧固定并将其移载至激光除银机构的下方；所述网络分析仪用于读取夹具机构上的若干物料的S参数，并与射频切换器相互配合以控制激光除银机构对若干物料进行并行分时除银；所述物料移载机构还用于将除银后的物料移载至下料机构以完成下料。

进一步地，所述上料机构包括上料架、沿上料架长度方向安装于其内的第一平移模组、与第一平移模组驱动连接的第一推动模组、安装于上料架两侧的第一升降模组、垂直上料架布置于其上方的第二平移模组，以及与第二平移模组滑动连接的若干第一吸盘模组；所述上料架的顶部一端用于层叠放置若干载有物料的料盘，第一升降模组用于将上料架上处于倒数第二层以上的若干料盘托起，以便第一平移模组驱动第一推动模组将上料架上处于最底层的料盘推动至若干第一吸盘模组的下方；所述第二平移模组用于驱动若干第一吸盘模组将料盘上的物料吸取并移载至物料移载机构。