[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010403740.5 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111554714B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 张子予;曹方旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,该显示基板包括基底,所述基底上设置有彼此隔开的多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的孔区以及连接相邻像素岛区的连接桥区,所述连接桥区上形成有第一围坝、沟槽以及覆盖所述沟槽的封装层,所述第一围坝位于所述连接桥区靠近所述孔区的一侧,所述沟槽在所述连接桥区上位于所述第一围坝远离所述孔区的一侧,所述第一围坝用于阻止固化前的封装层材料进入所述孔区,所述沟槽用于引导所述固化前的封装层材料沿着所述第一围坝的延伸方向流动,以防止所述固化前的封装层材料溢出所述第一围坝;以解决显示装置封装失效等问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低功耗、宽色域、轻薄化、可异形化等优点。随着显示技术的不断发展,OLED技术越来越多的应用于柔性显示和透明显示中。透明显示是显示技术的一个重要分支,是指在透明状态下进行图像显示,观看者不仅可以看到显示装置中的影像,而且可以看到显示装置背后的景象,可实现虚拟现实/增强现实(VirtualReality/AugmentedReality,VR/AR)和3D显示功能。
目前,柔性OLED显示装置通常采用岛桥结构。岛桥结构是将发光单元设置在像素岛区,像素岛区间连接线设置在连接桥区,施加外力拉伸时,形变主要发生在连接桥区,像素岛区的发光单元基本保持形状,可以保证像素岛区的发光单元不会受到破坏。同时,为了增加柔性显示装置的可变形量,还开设有一系列微孔,形成孔区。孔区可以为屏下光探头、屏下摄像等器件留出光线通道。孔区还可以提高显示屏的柔性,实现可拉伸显示屏,以达到3D曲面贴附、动态小角度弯折等效果。因而柔性OLED显示装置是由发光单元所在的像素岛区、岛间连接线所在的连接桥区以及贯通柔性基底的孔区组成。
对于带有微孔结构的柔性OLED显示装置,孔区会破坏OLED器件的封装,必须对OLED器件进行侧封装,以隔绝水氧入侵通道。然而,在一些技术中,在对OLED器件进行侧封装工艺时,封装材料在固化前会发生溢流导致的封装失效。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是,提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,以解决显示装置封装失效等问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种显示基板,包括基底,所述基底上设置有彼此隔开的多个像素岛区、设置在相邻像素岛区之间的孔区以及连接相邻像素岛区的连接桥区,所述连接桥区上形成有第一围坝、沟槽以及覆盖所述沟槽的封装层,所述第一围坝位于所述连接桥区靠近所述孔区的一侧,所述沟槽在所述连接桥区上位于所述第一围坝远离所述孔区的一侧,所述第一围坝用于阻止固化前的封装层材料进入所述孔区,所述沟槽用于引导所述固化前的封装层材料沿着所述第一围坝的延伸方向流动,以防止所述固化前的封装层材料溢出所述第一围坝。
可选地,所述沟槽呈直线形,所述沟槽的两端分别与相邻像素岛区连通。
可选地,所述封装层包括叠加设置的至少一层无机层和至少一层有机层,所述无机层将所述有机层的边缘包裹。
可选地,所述连接桥区包括形成于所述基底上的阳极层,所述阳极层上形成所述沟槽。
可选地,所述连接桥区包括形成于所述基底上的平坦层以及形成所述平坦层上的像素定义层,所述像素定义层形成所述沟槽。
可选地,所述连接桥区包括形成于所述基底上的平坦层、形成所述平坦层上的像素定义层以及形成于所述像素定义层上的支撑柱层,所述支撑柱层形成所述沟槽。
可选地,所述连接桥区包括形成于所述基底上的平坦层,所述平坦层形成所述沟槽。
可选地,所述封装层上设置有将所述像素岛区和所述连接桥区覆盖的保护层,所述保护层用于阻止水汽入侵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的