[发明专利]一种低固化温度耐热氰酸酯胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种低固化温度耐热氰酸酯胶黏剂，其特征在于，包括如下重量比组分：硝基苯酚0.6～6％、过渡金属催化剂0.2～0.8‰，余量为氰酸酯树脂；所述过渡金属催化剂为乙酰丙酮钴；所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯；所述硝基苯酚选自4-硝基苯酚：2,4-二硝基苯酚：2,4,6-三硝基苯酚质量比为(0～0.6):(0.75～1.75):(0～0.6)的混合物。

2.根据权利要求1所述的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，所述硝基苯酚选自4-硝基苯酚：2,4-二硝基苯酚：2,4,6-三硝基苯酚质量比为(0.3～0.5):(1～1.3):(0.3～0.5)的混合物。

3.根据权利要求2所述的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，所述4-硝基苯酚：2,4-二硝基苯酚：2,4,6-三硝基苯酚的质量比为0.4:1.15:0.4。

4.权利要求1-3任一所述的低固化温度耐热氰酸酯胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下内容：

(1)将氰酸酯树脂熔化后降温至75～90℃，与硝基苯酚混合，搅拌至透明得到预混胶粘剂；

(2)将步骤(1)制备的预混胶粘剂与过渡金属催化剂在75～90℃下混合。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，将氰酸酯树脂熔化的温度为105～120℃。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，将氰酸酯树脂熔化的温度为110～115℃。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)或步骤(2)将物料混合时的温度均为80～85℃。