[发明专利]micro LED巨量转移装置及micro LED巨量转移方法

说明书

一种micro LED巨量转移装置及其转移方法，micro LED巨量转移装置，包括：光照模块、转移模块、清洗模块以及干燥模块，光照模块设置在整个装置的最上面，光照模块内设置有掩膜板；转移模块设置在所述光照模块的下方，所述转移模块内包括：蓝宝石基板、micro LED芯片、传送带以及载板，待转移的所述micro LED芯片正对于所述掩膜板的开口处设置；清洗模块包括：传送带、清洗溶液和清洗喷头；所述干燥模块包括：传送和干燥源；有益效果：转移时，将掩膜板的开口处正对于待转移的所述micro LED芯片，可以一次性转移多个micro LED芯片，实现micro LED芯片的巨量转移，提升micro LED的转移效率；同时，所述传送带上设置有粘胶层，减少了与所述micro LED芯片接触的次数，提高了micro LED巨量转移良率。

技术领域

本申请涉及显示领域，特别是涉及一种micro LED巨量转移装置及其转移方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro light emitting diode，Micro LED)通常是指在传统Micro LED芯片结构基础上，将Micro LED芯片尺寸规格缩小到200微米以内的尺寸，将红、绿、蓝三色Micro LED按照一定的规则排列在薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，COMS)上，则形成了能够实现全彩显示的微器件。此种显示器具有独立控制的显示画素，具有独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率、超高色彩饱和度以及Micro LED微显示器件具有自发光的技术特点，还可以实现柔性、透明显示等，而其耗电量仅约为液晶面板的10％，且封装要求低，更容易实现柔性及无缝拼接显示，是未来极具有发展潜力的未来显示器。

Micro LED应用于大尺寸显示面板时需要进行去掉LED的蓝宝石基板或GaAs基板，由于Micro LED的集成度较高，过于密集的Micro LED设置导致Micro LED的利用率不高，造成浪费，因此，实际使用时需要通过巨量转移将Micro LED转移至稀疏排列的驱动电路板上，由于Micro LED的体积较小，现有的巨量选择性转移装置及方法的效率和良率均较低。

因此，现有的微型发光二极管巨量转移技术中，还存在着的微型发光二极管的micro LED巨量转移装置及方法的效率和良率均较低的问题，急需改进。

发明内容

本申请涉及一种micro LED巨量转移装置及其转移方法，用于解决现有技术中存在着微型发光二极管的micro LED巨量转移装置及方法的效率和良率均较低的问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供的一种micro LED巨量转移装置，所述micro LED巨量转移装置包括：光照模块、转移模块、清洗模块以及干燥模块；

所述光照模块设置在整个装置的最上面，所述光照模块内设置有掩膜版；

所述转移模块设置在所述光照模块的下方，所述转移模块内包括：蓝宝石基板、micro LED芯片、传送带以及载板，待转移的所述micro LED芯片正对于所述掩膜版的开口处设置；

所述清洗模块包括：传送带、清洗溶液和清洗喷头；

所述干燥模块包括：传送带和干燥源。

在本申请的一些实施例中，所述传送带由抗拉伸基板以及设置在所述抗拉伸基材一侧的粘胶层组成，所述粘胶层正对于所述micro LED芯片一侧设置。

在本申请的一些实施例中，所述掩膜版上设置有多个开口。

在本申请的一些实施例中，所述micro LED巨量转移装置还包括至少两个辊轮，所述辊轮带动所述传送带进行运动。