[发明专利]一种LED灯板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LED灯板及其制备方法，LED灯板包括第一金属层；第一绝缘层，覆盖所述第一金属层，其中，所述第一绝缘层对应所述第一金属层处设有第一开孔；第二金属层，对应设于所述第一金属层上方；以及导电层，设于所述第一金属层、所述第一绝缘层和所述第二金属层上方。本发明的有益效果在于，本发明的一种LED灯板及其制备方法通过改变第二绝缘层的材料或增大开孔尺寸或缩小第二金属层尺寸的方式，避免导电层在开孔内侧壁处出现裂纹现象，从而提高导电层与各导电膜层之间的电导率，提升LED灯板的响应速度。

技术领域

本申请涉及领域，具体涉及一种LED灯板及其制备方法。

背景技术

mini LED是最近几年在小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术，主要有mini LED背光和mini LED直接显示。AM mini LED技术，以TFT作为驱动电路，实现主动矩阵式(Active matrix，AM mini LED)驱动，对比PM mini LED的优势：实现缩小LED之间的间距的同时降低整体设计成本。使mini LED背光具有更高分区可能性，使mini LED直显具有更高分辨率的可能性。

其中有一种可以降低AM mini LED的成本方案是：通过调整无机膜折射率n、吸光系数k和膜厚t进行多层薄膜组合达到高反射率和抗反射率的需求，从而可以取代mini LEDBLU中的白色反射膜及mini LED直显中的黑色油墨达到降低成本的目的。此无机复合膜为绝缘性，可以取代现有PV(SiNx)绝缘层，但因反射率及抗反射率要求越高，膜层结构越复杂，不同折射率n的薄膜DRY蚀刻速率比差异大，如图3所示，导致邦定区ITO爬坡处断裂无法进行邦定信号导通。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯板及其制备方法，用以解决现有技术中由于不同反射层的刻蚀速率不同导致开孔侧壁不光滑，ITO容易在开孔侧壁处断裂，以致无法进行邦定区信号导通的技术问题。

本申请实施例提供了一种LED灯板，包括第一金属层；第一绝缘层，覆盖所述第一金属层，其中，所述第一绝缘层对应所述第一金属层处设有第一开孔；第二金属层，对应设于所述第一金属层上方；以及导电层，设于所述第一金属层、所述第一绝缘层和所述第二金属层上方。

进一步的，所述第二金属层设于所述第一开孔内且两侧延伸至所述第一绝缘层上。

进一步的，LED灯板还包括第二绝缘层，设于所述第二金属层远离所述第一绝缘层一侧，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层以及所述第二金属层，所述第二绝缘层对应所述第二金属层处设有若干第二通孔，所述导电层覆盖所述第二绝缘层和所述第二金属层。

进一步的，所述第二绝缘层的材料包括氮化硅材料。

进一步的，所述第二金属层设于所述第一开孔内，所述第二金属层的外侧壁与所述第一开孔的内侧壁之间具有第一间隙。

进一步的，所述导电层覆盖所述第一绝缘层、所述第二金属层以及裸露于所述第一间隙中的第一金属层。

进一步的，LED灯板第二绝缘层，设于所述第一绝缘层上且与所述导电层之间具有一间隙；其中，所述第二绝缘层为至少两层反射率不同的叠层结构。

本发明还提供了一种LED灯板的制备方法，包括以下步骤：制备第一金属层；利用光罩制备第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一金属层；在第一绝缘层对应所述第一金属层处刻蚀第一开孔；对应所述第一金属层处制备第二金属层；在所述第二金属层上制备导电层，其中所述导电层设于所述第一金属层、所述第一绝缘层和所述第二金属层上方。

进一步的，LED灯板所述第二金属层设有所述第一开孔内或设于所述第一开孔内且两侧延伸至所述第一绝缘层上。